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Solda sem chumbo do Desktop do forno do reflow de CNSMT mini para a soldadura do PWB que empacota a garantia 1year
6, parmetros técnicos: |
Área de solda eficaz: 300×320 milímetro |
Dimensões do produto: 43 x 37 x26 cm |
Poder avaliado: 1500W |
Período do processo: 1-8 minuto |
Tenso de fonte de alimentaço: AC110V ~AC220V/50~60HZ |
Nome do produto: | Forno do Reflow de SMT |
Usado para: | LINHA COMPLETA DE SMT |
Garantia: | 1 ano |
Expediço | pelo ar |
Prazo de entrega: | 1-2Days |
Nosso mercado principal | Todo do mundo |
1, área de grande volume do reflow:
De fato área de solda: o × 300 320 milímetros aumenta extremamente o espaço do uso da máquina, salvar o investimento.
2, seleço múltipla da curva da temperatura:
Oito tipos de parmetros da temperatura da memória esto disponíveis para a seleço, e o aquecimento manual, funções refrigerando e outras forçadas so fornecidos; o processo inteiro da soldadura é terminado automaticamente e a operaço é simples.
3. Projeto original da uniformidade da elevaço da temperatura e da
temperatura:
O aquecimento infravermelho rápido com o potência de saída até 1500W é combinado com o f departilha para fazer a temperatura mais exata e uniforme. O processo de produço inteiro pode para terminar automaticamente e exatamente de acordo com seu perfil de temperatura do pré-ajuste, sem seu controle extra.
4, boutique humanizado da tecnologia:
A fortaleza da aparência, da operaço visualizada, relaço homem-máquina amigável da operaço, programa perfeito da curva da temperatura, personificando a ciência e a tecnologia do começo ao fim; o volume e o peso de pouco peso, deixaram-no salvar muito dinheiro; o modo da colocaço do tabletop permite que você tenha mais espaço; as instruções simples, deixaram-no consideram-no.
5, seleço perfeita da funço:
Reflow, secagem, preservaço do calor, dando forma, refrigerar do rapid e outras funções em um; pode terminar a única e soldadura frente e verso da placa do PWB da MICROPLAQUETA, da CONCESSO, do PLCC, do QFP, do BGA, etc.; pode ser usado como a colagem para a cura do produto. O envelhecimento de calor da placa de circuito, da placa do PWB manutenço e outro trabalham. Amplamente utilizado em vários tipos de empresas, de empresas, de investigaço e desenvolvimento das instituições e de produço de grupo pequena precisa.
Erro da solda de Reflow:
Construço de uma ponte sobre: A curvatura da solda ocorre durante o aquecimento da soldadura. Isto ocorre no pré-aquecimento e no aquecimento principal. Quando a temperatura do pré-aquecimento está na escala de diversos dez a cem, o solvente como um dos componentes na solda se a viscosidade está reduzida e flui para fora, se no retorna zona de solda durante o derretimento, uma bola estagnante da solda é formada. Além do que os fatores acima, se os elétrodos da extremidade do dispositivo de SMD bem-esto formados, se o projeto da disposiço da placa de circuito e o passo da almofada esto estandardizados, a seleço da solda resistem revestir o método, e a preciso do revestimento disso é as causas da construço de uma ponte sobre. Igualmente sabido como o fenômeno de Manhattan. Os componentes discretos so expostos ao aquecimento rápido. Isto é devido diferença da temperatura entre as duas extremidades do elemento de aquecimento rápido. A solda em um lado do elétrodo está derretida completamente para obter bom molhar, quando o outro lado da solda for derretido completamente para causar a molhadela pobre. , Isto promove a melhoria dos componentes. Consequentemente, do ponto de vista dos elementos do tempo ao aquecer-se, uma distribuiço horizontal da temperatura é formada a fim evitar a formaço de calor rápido.