O grande forno resistente do Reflow de SMT para o PWB/conduziu a cadeia de fabricação de solda de Borad

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Característica

Aplicaço

Afetando fatores do processo

As razões para o aquecimento desigual dos componentes causados pelo processo da solda de reflow de SMT so: a diferença na capacidade de calor ou absorço do calor dos componentes do reflow, a influência da borda da correia ou do calefator, e a carga do produto da solda de reflow.

1. Geralmente, PLCC e QFP têm uma capacidade de calor maior do que um componente discreto da microplaqueta. Os componentes da grande área da soldadura so mais difíceis do que componentes pequenos.

2. No forno do reflow, a correia transportadora é usada ao reflow o produto durante a recirculaço, e igualmente transforma-se um sistema da dissipaço de calor. Além, a borda da parte de aquecimento é diferente da condiço central da dissipaço de calor, a temperatura geral da borda é baixa, e a temperatura na fornalha é dividida por cada zona de temperatura. As exigências diferentes, a mesma temperatura da superfície do portador so igualmente diferentes.

3. O efeito de cargas diferentes do produto. O ajuste do perfil de temperatura da solda de reflow tomará em consideraço a boa reprodutibilidade sem a carga, a carga e fatora de carga diferentes. O fator de carga é definido como: LF = L (L+S); onde L = comprimento da carcaça do conjunto e S = afastamento da carcaça do conjunto.

Os resultados do processo do reflow em resultados reprodutíveis. Maior o fator de carga, mais difícil é. Geralmente o fator de carga máxima do forno do reflow varia de 0,5 a 0,9. Isto depende da condiço do produto (densidade de solda do componente, carcaças diferentes) e dos modelos diferentes da fornalha do reflow. Para obter bom soldando resultados e repetibilidade, a experiência prática é muito importante.

Defeitos de dobramento desta soldadura do parágrafo

Ponte de dobramento

A curvatura da solda ocorre durante o aquecimento de solda. Isto ocorre no pré-aquecimento e no aquecimento principal. Quando a temperatura do pré-aquecimento está na escala dos dez a cem, o solvente, que é um dos componentes na solda, reduzirá a viscosidade. A saída, se a tendência da saída é muito forte, as partículas da solda será expulsada igualmente fora da área da solda para formar a ouro-contenço de partículas. Se no podem ser retornados área de solda durante o derretimento, formaro bolas estagnantes da solda.

Além do que os fatores acima, se os elétrodos da extremidade do dispositivo de SMD bem-esto formados, se o projeto da disposiço da placa de circuito e o passo da almofada esto estandardizados, a seleço do método da aplicaço do fluxo, e a preciso do revestimento disso é as causas da construço de uma ponte sobre.

Monumento de dobramento

Igualmente sabido como o fenômeno de Manhattan. As discrepncias ocorrem quando os componentes da microplaqueta so sujeitados ao aquecimento rápido. Isto é devido diferença da temperatura entre as duas extremidades do elemento de aquecimento rápido. A solda em um lado do elétrodo completamente está derretida e obtém bom molhar, quando o outro lado da solda completamente no for derretido e no causa a molhadela. O mau, este promove a melhoria dos componentes. Consequentemente, do ponto de vista dos elementos do tempo ao aquecer-se, uma distribuiço horizontal da temperatura é formada a fim evitar a formaço de calor rápido.

CNSMTfoi criada em junho de 2005

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CNSMTdesenvolve e vende principalmente máquinas pick and place SMT, prensas de impresso, soldagem por refluxo, máquina de solda por onda, carregador e descarregador, transportador, AOI, SPI e equipamentos auxiliares periféricos.

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