Máquina usada elevada precisão de Heller 1809 do forno do Reflow da NC RF097 SMT garantia de 1 ano

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Característica

Aplicaço

Os fatores do cano principal que impedem que os componentes se levantem so como segue:

1. Selecione uma solda forte, a preciso da impresso da solda e a preciso da colocaço componente igualmente precisa de melhorar.

2. Os elétrodos externos do dispositivo precisam de ter o bom wettability e a estabilidade molhada. Recomendado: A temperatura abaixo de 400C, a umidade abaixo de 70%RH, o uso dos componentes no uso do período no pode exceder 6 meses.

3. Use uma dimenso pequena da largura de terra para reduzir a tenso de superfície na extremidade do elemento quando a solda derrete. Além, a espessura impressa da solda pode apropriadamente ser reduzida, por exemplo 100um.

4. O ajuste das condições da gesto da temperatura da soldadura é igualmente um fator para o alinhamento dos componentes. O objetivo geral é que o aquecimento deve ser uniforme, antes das faixas da solda nas extremidades de conexo dos componentes é formado especialmente, e no há nenhuma flutuaço no aquecimento igualado.

Molhadela pobre

Solda pobre dos meios da molhadela da solda e da carcaça do circuito (folha de cobre) durante o processo de solda, ou os elétrodos externos do SMD. Após ser molhado, nenhuma camada mútua da reaço é gerada, tendo por resultado a falta ou a falha de solda pobre. A razo para esta é que a superfície da zona de solda está contaminada na maior parte ou manchado com uma solda resista ou causou pela formaço de uma camada do composto do metal na superfície da junço. Por exemplo, a prata tem sulfuretos na superfície, e os óxidos na superfície da lata de lata causam a molhadela pobre. Além, quando o alumínio, o zinco, o cádmio, ou os The Like que permanecem na solda excedem 0,005% ou mais, a ativaço pode ser reduzido devido absorço da umidade do fluxo, e os defeitos molhando podem igualmente ocorrer. Consequentemente, anti-sujar medidas deve ser tomado na superfície da carcaça soldada e na superfície do componente. Escolha a solda direita e ajuste um perfil de temperatura razoável da solda.

A solda de Reflow é um processo complexo e crítico no processo de SMT. Envolve a automatizaço, os materiais, os mecnicos fluidos, a metalurgia, e as outras ciências. A fim obter a qualidade de solda excelente, todos os aspectos do processo de solda devem completamente ser estudados.

CNSMTfoi criada em junho de 2005

com um capital social de 6 milhões de yuans e mais de 60 funcionários.

O pessoal principal da equipe profissional de P&D da empresa tem 15 anos de experiência automatizada em P&D e fabricaço.
CNSMTdesenvolve e vende principalmente máquinas pick and place SMT, prensas de impresso, soldagem por refluxo, máquina de solda por onda, carregador e descarregador, transportador, AOI, SPI e equipamentos auxiliares periféricos.

A empresa desenvolveu e produziu em massa forno de refluxo e máquina de solda por onda no final de 2010. A máquina é a primeira no país.

O volume de vendas dos produtos atingiu mais de 200 unidades em meio ano.
Nossa filosofia: integridade, força em primeiro lugar, de todo o coraço para o cliente.

Nossa empresa aderindo ao cliente em primeiro lugar, filosofia de negócios orientada para o serviço,

competiço benigna, continuará a trabalhar duro para aprender, para que mais clientes usem equipamentos de alta qualidade SMT china baratos e de qualidade, para que os clientes economizem custos de mo-de-obra e custos de fábrica.