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17,3 do” painéis da tela multitoque montaram o PC industrial todo do painel do PC do painel em um
CARACTERÍSTICAS do multi PC do painel do tela táctil
• Uma superfície dianteira plana fácil de limpar, verdadeira sem moldura
• Computadores flexíveis, seguros, e ruggedized do tela táctil para a plataforma aberta HMI/SCADA
• Dez pontos independentes do toque (com sistemas operacionais de Windows 7/8/10, de Android, de Linux)
• Elimina o acúmulo da poeira e dos restos na borda e nos cantos da exposiço
• Provides melhorou a eficiência de poder e o consumo reduzido
• Responde a um toque claro para ativar a resposta
• Níveis Ruggedized de NEMA 12, NEMA 4, IP52, IP54, avaliações IP65 para o painel frontal
• Moldura dianteira de alumínio e construço de aço do chassi projetadas para ambientes ásperos e industriais
• CE, FCC, conformidade de RoHS
EXPOSIÇO
Painel | Tipo da pilha/superfície do vidro | TFT |
Prolongamento do tamanho | 17,3”/16:9 | |
Passo do pixel da área ativa | 381,89 (H) x 214,81 (V) mm/0.1989 × 0.1989mm | |
Cores nativas da definiço | x 1920 1080/262K | |
Contraste do brilho | 1000cd/㎡/800: 1 | |
ngulo de viso do tempo de resposta (típico) | 30ms/85/85/85/85 | |
Fonte luminosa | Luminoso do diodo emissor de luz com vida 50000Hours' |
SISTEMA
Artigo | Soluço de Android | X86 soluço 1 | X86 soluço 2 |
Processador central | Núcleo Cortex-A17 do quadrilátero do BRAÇO, 1.8GHz (RK3399 opcionais) | Intel® Celeron J1900 2.0GHz | Núcleo i3/i5/i7 de Intel® |
Chipset | RK3288 | Intel Bay Trail SoC | Chipset de Intel SoC |
Memória | 2GB; 4GB opcional
| De duplo canal, memória de DDR3 1333/1600MHz, Max.8GB | 2 entalhe de x DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM, 16GB máximo |
Armazenamento | 8GB: 16GB/32GB/64GB opcional
| 1 x SATA, 1 mSATA de x, defeito a SSD 64GB | 1 x SATA, 1 mSATA de x, defeito a SSD 64GB |
Gráficos | Definiço 4K máxima dos apoios | Intel HD Graphics (pelo processador central) | Intel HD Graphics (pelo processador central) |
I/O | 1 × HDMI; 2 × USB 4× máximo USB; 1 × USB OTG (opcional); COM de 2 ×; 1 apoio 8~128GB da ranhura para carto do TF do × | 1 saída de x VGA; 1 saída de x HDMI; 2 x USB 3,0; 2 máximo 6 de x USB 2,0; Porto de COM (opcional); 1 x Realtek ALC662 Linha-Para fora /MIC DENTRO | 1 saída de x VGA; 1 saída de x HDMI; 2 x USB 3,0; 2 máximo 6 de x USB 2,0; máximo 6 de COM de 2 x; 1 x Realtek ALC662 Linha-Para fora /MIC DENTRO |
LAN | 1 ethernet de x 10/100/1000Mbps | 1 ethernet de x 10/100/1000Mbps | 1 ethernet de x 10/100/1000Mbps |
Ósmio | Android 6,0 (Android 7,0 opcional) | Windows 7/8/10, Linux | Windows 7/8/10, Linux |
GENERAL
Poder | Tenso entrada | C.C. 12V 2,0 |
Economia da operaço/poder | 25~50W | |
Considerações do ambiente | Temperatura de funcionamento | -10~60℃ |
Temperatura de armazenamento | -20~70℃ | |
Humidade relativa | 10%~90% | |
Informaço da ordem | 17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com toque RK32880/ITD173PPCT5HBXE2 de PCAP | |
17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com toque Resistive RK3288/ITD173PPCT1HBXE2 | ||
17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com vidro moderado RK3288/ITD173PPCG1HBXE2 | ||
17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com toque J1900/ITD173PPCT5HBXJ2 de PCAP | ||
17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com toque Resistive J1900/ITD173PPCT1HBXJ2 | ||
17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com vidro moderado J1900/ITD173PPCG1HBXJ2 | ||
17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com toque i3/ITD173PPCT5HBXI3 de PCAP | ||
17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com toque Resistive i3/ITD173PPCT1HBXI3 | ||
17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com vidro moderado i3/ITD173PPCG1HBXI3 | ||
17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com toque i5/ITD173PPCT5HBXI5 de PCAP | ||
17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com toque Resistive i5/ITD173PPCT1HBXI5 | ||
17,3” PCES lisos 1000nits do painel da moldura com vidro moderado i5/ITD173PPCG1HBXI5 |
Imagem do produto do PC industrial montado painel do painel do PC do painel