A microplaqueta SOC de IC do circuito integrado de RT3052F combina o esboço 2T2R complacente MAC/BBP/RF do 802.11n de Ralink

Número de modelo:RT3052F
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:O empacotamento o menor/contacta-nos
Termos do pagamento:Western Union, T/T, Paypal
Capacidade da fonte:consulta
Tempo de entrega:2-3 dias de trabalho
Contate

Add to Cart

Dos Estados-Site
Shenzhen Guangdong China
Endereço: C12F, plaza de Huaqiang, Huaqiangbei Shenzhen, China 518031
Fornecedor do último login vezes: No 48 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto
China A microplaqueta SOC de IC do circuito integrado de RT3052F combina o esboço 2T2R complacente MAC/BBP/RF do 802.11n de Ralink supplier

A microplaqueta SOC de IC do circuito integrado de RT3052F combina o esboço 2T2R complacente MAC/BBP/RF do 802.11n de Ralink

Inquiry Cart 0