5296 Adesivo de envasamento tipo adição de duas partes para fontes de alimentação, conectores, sensores, controles industriais
Número de modelo:5296
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:500 KG
Capacidade da fonte:2000t/month
Detalhes da embalagem:10 kg/barril, 25 kg/barril
Condições de pagamento:L/C, T/T
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Endereço:
No. 251, estrada de Wenji, distrito de Songjiang, Shanghai China
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Perfil da empresa
Detalhes do produto
5296 é um Dois-PartePotting de tipo de adiçoSilicone. Tem um longo tempo de funcionamento temperatura ambiente e, se aquecido, pode acelerar a velocidade de cura. Tem excelente estabilidade térmica, especialmente estabilidade alta temperatura.Quando estiver completamente curadoA elasticidade da borracha pode ser mantida numa gama de temperaturas mais ampla e a sua qualidade de isolamento é igualmente muito excelente. Tem baixa viscosidade e elevada condutividade térmica, e é compatível com a maioria dos materiais isolantes elétricos.
Aplicações
Todos os tipos de componentes elétricos de condutividade térmica,
revestimentos retardadores de chama, tais como inversores
fotovoltaicos, pilhas de carregamento de energia de accionamento
LED, eletrônicos automotivos, energia NEV, controladores, etc..
Características do produto
1)Alta condutividade térmica e fluidez
2)Tanto a temperatura ambiente como a cura térmica
3)Bom tempo e resistência ao envelhecimento
4)Excelentes propriedades de isolamento
5)Retardante de chama UL94V-0
6)Mantenha a elasticidade da borracha de -50°C a 200°C
7)Directiva RoHS
Parmetros técnicos
| Padro de referência1 | Ponto | Unidade | Valor |
| Propriedades físicas antes da cura (25 ± 2 °C, 60% ± 5% RH) | |||
| Q/HTXC 2 | Aparência (A) | - No. | Fluido cinzento |
| Aparência (B) | - No. | Fluido branco | |
| GB/T2794 | Viscosidade (A) | mPa·s | 3500 ~ 5500 |
| Viscosidade (B) | mPa·s | 2800 ~ 4800 | |
| GB/T13354 | Densidade (A) | g/cm3 | 1.91±0.05 |
| Densidade (B) | g/cm3 | 1.95±0.05 | |
| Propriedades físicas após curado (25 ± 2 °C, 60 ± 5% RH, A: B=1:1) | |||
| Q/HTXC 2 | Tempo de funcionamento | Min | 60~180 |
| Q/HTXC 2 | Tempo de gel (25°C) | h | 3 ~ 5 |
| Q/HTXC 2 | Tempo de gel (80°C) | Min | ≤ 30 |
| GB/T 531 | Dureza (ShoreA) | - No. | 30 ~ 40 |
| Q/HTXC 2 | Força dielétrica | KV/mm | ≥ 18 |
| Q/HTXC 2 | Resistividade de volume | Óm·cm | ≥ 1,0 × 1014 |
| IS0 22007-2 | Conductividade térmica | W/m·K | 0.9~1.0 |
Precauções
Armazenar o medicamento num recipiente selado e afastá-lo de
crianças para conservaço.
A cola no se curará se for exposta a uma certa quantidade dos seguintes produtos químicos:
Compostos orgnicos de N, P e S, compostos iônicos de Sn, Pb, Hg, As, etc.;
Compostos que contêm alquina e polivinil.
Para evitar o problema acima, qualquer resina residual na placa de circuito deve ser limpa ao usar a cola e usar lata de solda com baixo teor de chumbo.
Este produto no é perigoso.
Embalagem
25 kg/barril, 10 kg/barril
5296 Adesivo de envasamento tipo adição de duas partes para fontes de alimentação, conectores, sensores, controles industriais
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