0111 Preenchimento de graxa condutora térmica de silicone para CPU ou chip de LED Condutividade térmica 1,2 W/m·K
Número de modelo:0111
Lugar de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:200KG
Termos do pagamento:T / T, L / C
Capacidade de abastecimento:5000kg/Month
Tempo de entrega:5-8 dias
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Endereço:
No. 251, estrada de Wenji, distrito de Songjiang, Shanghai China
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O 0111 é uma graxa de silicone condutora térmica de um componente adequada para preencher lacunas e reduzir a temperatura de componentes eletrónicos.
Características do produto:
Componente único, branco;
Ampla gama de temperaturas de trabalho;
No tóxico, no corrosivo para PCB e metais;
Amigável ao ambiente, inodoro;
Manter a secar e a fluir a alta temperatura;
Alto desempenho no isolamento, resistência corona, resistência a fugas eléctricas e resistência química;
Possui capacidade para colar manualmente ou por máquina;
Conductividade térmica:1.2W/m·K
| Ponto | Unidade | Valor típico |
| Artigo n.o | 0111 | |
| Forma física | pasta | |
| Cores | Branco | |
| Componente principal | polissiloxano | |
| Densidade | g/cm3 | 2.5 |
| Grau de penetraço | 1/10 cm | 330 |
| Volatilidade ((200°C, 24h) | % | 0.2 |
| Resistividade de volume | Ω*cm | 1.0 × 1015 |
| Força dielétrica | KV/mm | 24 |
| Tenso de ruptura | KV/mm | 20 |
| Resistência da superfície | Ó | 2.5×1014 |
| 0.1 mm Resistência térmica | m2K/W | 0.00015 |
| Temperatura de trabalho | °C | - 50 a 200 |
| Coeficiente de condutividade térmica | W/(m·K) | 1.2 |
Principais aplicações:
Amplamente utilizado para a condutividade térmica de componentes eletrónicos, incluindo o preenchimento da lacuna entre CPU e dissipador de calor.
Para o preenchimento da lacuna entre áudio de alta potência, tiristores e materiais básicos como cobre e alumínio para reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos.
Embalagem:
1 kg/balde, 12 buquês/carto
Armazenamento:
Armazenar em locais secos e frescos a uma temperatura de 0 a 35 °C
Tempo de validade: 12 meses
0111 Preenchimento de graxa condutora térmica de silicone para CPU ou chip de LED Condutividade térmica 1,2 W/m·K
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