0112 Graxa térmica de silicone 1.6W/M·K Preenchimento de lacunas sem odor ecológico para condutividade térmica de CPU ou chip LED

Número de modelo:0112
Lugar de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:200KG
Termos do pagamento:L / C, T / T
Detalhes da embalagem:2kg/bucket, 800g/tube, 5kg/bucket
Capacidade de abastecimento:5000kg/Month
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Endereço: No. 251, estrada de Wenji, distrito de Songjiang, Shanghai China
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0112 TDS-EN.pdf

0112 é uma graxa de silicone condutora térmica de um componente adequada para preencher lacunas e reduzir a temperatura de componentes eletrônicos.

 

Características do produto:

Componente único, branco;
Forma física: pasta;
Ampla gama de temperaturas de trabalho;
No tóxicos, no corrosivos para PCB e metais;
Amigável ao ambiente, inodoro;
Manter a secar e a fluir a alta temperatura;
Alto desempenho em isolamento, resistência corona, resistência a fugas elétricas e resistência a produtos químicos;
Possui capacidade para colar manualmente ou por máquina;
Conductividade térmica: 1,6 W/m·K

 

Principais aplicações:

Amplamente utilizado para a condutividade térmica de componentes eletrónicos, incluindo o preenchimento da lacuna entre CPU e dissipador de calor.

Para preencher a lacuna entre o áudio de alta potência, tiristores e materiais básicos como cobre e alumínio reduzem a temperatura dos componentes eletrônicos.

 

PontoUnidadeValor típico
Artigo n.o 0112
Forma física pasta
Cores Branco
Componente principal polissiloxano
Densidadeg/cm32.7
Grau de penetraço1/10 cm310
Volatilidade ((200°C, 24h)%0.2
Resistividade de volumeΩ*cm1.0 × 1015
Força dielétricaKV/mm24
Tenso de rupturaKV/mm20
Resistência da superfícieÓ2.5×1014
0.1 mm Resistência térmicam2K/W0.00014
Temperatura de trabalho°C- 50 a 200
Coeficiente de condutividade térmicaW/(m·K)1.6

 

Embalagem:

2 kg/balde, 800 g/tubo, 5 kg/balde

 

Armazenamento:

Armazenar em locais secos e frescos a uma temperatura de 0 a 35 °C

Tempo de validade: 12 meses

 

 

 

 

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0112 Graxa térmica de silicone 1.6W/M·K Preenchimento de lacunas sem odor ecológico para condutividade térmica de CPU ou chip LED

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