0115 Preenchimento de lacunas de alto desempenho 3.6W/M·K Grease térmico para CPU e chip LED Não tóxico, não corrosivo para PCB e metal

Número de modelo:0115
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:50 kg
Termos do pagamento:L / C, T / T
Capacidade de abastecimento:2000kg/mês
Detalhes de empacotamento:1kg/bucket, 12 cubetas/caixa
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Endereço: No. 251, estrada de Wenji, distrito de Songjiang, Shanghai China
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0115 TDS-EN.pdf

0115 é uma graxa de silicone condutora térmica de um componente adequada para preencher lacunas e reduzir a temperatura de componentes eletrônicos.

 

Características do produto:

Componente único, cinza;
Forma física: pasta;
Ampla gama de temperaturas de trabalho;
No tóxicos, no corrosivos para PCB e metais;
Amigável ao ambiente, inodoro;
A sua estabilidade e condutividade térmica mantida mesmo a uma temperatura de 150°C, também pode ser colada manualmente
Manter a secar e a fluir a alta temperatura;
Conductividade térmica: 3,6 W/m·K
 

Principais aplicações

Amplamente utilizado para a condutividade térmica de componentes electrónicos, incluindo o preenchimento de lacunas entre CPU, BGA, LED, fonte de alimentaço, áudio de alta potência, tiristor,e materiais básicos como cobre e alumínio para reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos.

 

 

PontoUnidadeValor típico
Artigo n.o 0115
Forma física pasta
Cores cinza
Componente principal polissiloxano
Densidadeg/cm32.5
Grau de penetraço1/10 cm300
Volatilidade ((200°C, 24h)%0.2
Resistividade de volumeΩ*cm1.0 × 1011
Força dielétricaKV/mm20
Tenso de rupturaKV/mm17
Resistência da superfícieÓ1.2×1012
0.1 mm Resistência térmicam2K/W0.00004
Coeficiente de condutividade térmicaW/(m·K)3.6

 

Embalagem:

1 kg/balde, 12 baldes/carto

 

Armazenamento:

Armazenar em locais secos e frescos a uma temperatura de 0 a 35 °C

Tempo de validade: 12 meses

 

 

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0115 Preenchimento de lacunas de alto desempenho 3.6W/M·K Grease térmico para CPU e chip LED Não tóxico, não corrosivo para PCB e metal

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