PWB flexível da camada dupla construído no Polyimide com ouro da imersão e máscara amarela

Estrutura de FPC
De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por diante.

estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois so combinados rolando. Ento a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. No há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecnica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força no for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.

Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adiço de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado ento com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricaço é quase o mesmo que o circuito da único-camada.

Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posiço da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e ento a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.
O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adeso melhor quando a folha de cobre é ligada matéria-prima.
O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes so primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre ento está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.
A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.

Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:
A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis
Propriedades elétricas muito boas
Boa resistência química
O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.

As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas so folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminaço. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminaço da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicaço do circuito flexível terminado.

Caso de FPC: O circuito impresso flexível (FPC) construiu no PI 25um com traço 4mil mínimo
(FPC so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

Descriço geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível para a aplicaço do dispositivo análogo. É uma placa de 2 camadas em 0.15mm densamente. A estratificaço baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilizaço de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O ouro da imerso é aplicado nas almofadas. O reforçador é aplicado na divisória do conector.

Folha do parmetro e de dados

Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
Controllability do projeto elétrico do parmetro
A extremidade pode ser inteira soldada
Optionality material
Baixo custo
Continuidade do processamento
Foco no ponto baixo produço de volume média
De alta tecnologia

Aplicaço
Interruptor de fita fina, placa do cabo flexível da antena do telefone celular, placa do cabo flexível da navegaço de GPS do automóvel

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