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Estrutura de FPC
De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC
pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla
camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por
diante.
estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois so combinados rolando. Ento a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. No há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecnica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força no for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.
Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adiço de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado ento com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricaço é quase o mesmo que o circuito da único-camada.
Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posiço da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e ento a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.
Caso de FPC: Placa de circuito flexível da dupla camada FPC com o
FR4 como o reforçador para o interruptor da giga byte
(FPC so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados
so apenas para a referência)
Descriço geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível para a aplicaço do
interruptor da giga byte. É umas 2 camadas FPC em 0.25mm grossos. A
estratificaço baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de
utilizaço de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Dois tipos de
reforçador so aplicados na cabeça de introduço e no lado inferior.
Folha do parmetro e de dados
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
Controllability do projeto elétrico do parmetro
A extremidade pode ser inteira soldada
Optionality material
Baixo custo
Continuidade do processamento
Grande serviço ao cliente
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