Placa de Circuito Impresso RF-10 PCB 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de Alta Frequência Baixa Perda Alta DK RF PCB
Number modelo:BIC-181-V1.09
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1
Termos do pagamento:T/T, Western Union
Capacidade da fonte:45000 partes pelo mês
Prazo de entrega:10 dias de trabalho
Contate
Add to Cart
Dos Estados-Site
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
cidade de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, distrito de Baoan, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
Fornecedor do último login vezes:
No 1 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
RF-10Placa de circuito impressoPCB de baixa perda alta DK RF10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de alta frequência
(Placas de circuito impresso so produtos feitos sob medida, a
imagem e os parmetros mostrados so apenas para referência)
Descriço geral
Os laminados RF-10 da Taconic so compostos de PTFE preenchido com
cermica e fibra de vidro entrelaçada, que têm a vantagem de alta
constante dielétrica (10,2 10 GHz) e baixo fator de dissipaço
(0,0025 10 GHz).O reforço fino de fibra de vidro é usado para
oferecer baixa perda dielétrica e rigidez aprimorada para
facilidade de manuseio e estabilidade dimensional aprimorada para
circuitos multicamadas.
Os materiais de alta frequência RF-10 so projetados para fornecer
substratos econômicos, respondendo a uma necessidade em aplicações
de RF para reduço de tamanho.Também se liga bem para suavizar o
cobre de baixo perfil.A baixa dissipaço combinada com o uso de
cobre muito liso resulta em perdas de inserço ideais em frequências
mais altas, onde as perdas por efeito pelicular desempenham um
papel substancial.
Características Benefícios
1. Excelente adeso a cobres lisos
2. Excelente estabilidade dimensional
3. Excelente relaço preço/desempenho
4. Alta condutividade térmica para gerenciamento térmico aprimorado
5. DK alto para reduço do tamanho do circuito de RF
6. Baixa tangente de perda de 0,0025 a 10 GHz
7. Baixa expanso de X, Y, Z
8. Tolerncia DK apertada (10,2 +/-0,3)
TípicaFormulários
1. Sistemas de prevenço de coliso de aeronaves
2. Antenas GPS
3. Antenas Microstrip Patch
4. Componentes passivos (filtros, acopladores, divisores de
energia)
5. Componentes do Satélite
Nossa capacidade de PCB (RF-10)
| PCB Material: | Compósitos de PTFE preenchido com cermica e fibra de vidro tecida |
| Designaço: | RF-10 |
| Constante dielétrica: | 10.2 |
| Fator de dissipaço | 0,0025 10 GHz |
| Contagem de camadas: | PCB de dupla face, PCB multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura do PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, prata de imerso, estanho de imerso, OSP etc. |
RF-10 Valores Típicos
| Propriedade | Método de teste | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
| Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10,2 ± 0,3 | 10,2 ± 0,3 | ||
| Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0,0025 | 0,0025 | ||
| TcK† (-55 a 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| Absorço de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,08 | % | 0,08 |
| Resistência ao descascamento (1 oz. RT cobre) | IPC-650 2.4.8 (solda) | lbs/in | 10 | N/mm | 1.7 |
| Resistividade volumétrica | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6,0 x 107 | Mohm/cm | 6,0 x 107 |
| Resistividade superficial | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm | 1,0 x 108 | Mohm | 1,0 x 108 |
| Resistência Flexo (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14.000 | N/mm2 | 96,53 |
| Resistência flexo (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10.000 | N/mm2 | 68,95 |
| Resistência traço (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8.900 | N/mm2 | 62,57 |
| Resistência traço (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5.300 | N/mm2 | 37.26 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (após a corroso) | % (25 mil-MD) | -0,0032 | % (25 mil-CD) | -0,0239 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de Assar) | % (25 mil-MD) | -0,0215 | % (25 mil-CD) | -0,0529 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após Estresse) | % (25 mil-MD) | -0,0301 | % (25 mil-CD) | -0,0653 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (após a corroso) | % (60 mil-MD) | -0,0027 | % (60 mil-CD) | -0,0142 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de Assar) | % (60 mil-MD) | -0,1500 | % (60 mil-CD) | -0,0326 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após Estresse) | % (60 mil-MD) | -0,0167 | % (60 mil-CD) | -0,0377 |
| Densidade (gravidade específica) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
| Calor específico | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0,9 | J/g°C | 0,9 |
| Condutividade térmica (sem revestimento) | IPC-650-2.4.50 | P/M*K | 0,85 | P/M*K | 0,85 |
| CTE (eixo X -Y) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16-20 | ppm/°C | 16-20 |
| CTE (eixo Z) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
| Classificaço de inflamabilidade | interno | V-0 | V-0 |
Placa de Circuito Impresso RF-10 PCB 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de Alta Frequência Baixa Perda Alta DK RF PCB
Inquiry Cart
0