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PWB de alta frequência da placa de circuito DK10.2 da placa 2-Layer Rogers 3010 25mil 0.635mm do PWB da micro-ondas de Rogers RO3010 DF 0,0022
(As placas de circuito impresso so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)
Os materiais de alta frequência do circuito de Rogers RO3010 so compostos cermico-enchidos de PTFE pretendidos para o uso na micro-ondas comercial e nas aplicações do RF. Foi projetado oferecer a estabilidade elétrica e mecnica excepcional a preços competitivos. As propriedades mecnicas so consistentes. Isto permite que o desenhista desenvolva projetos da placa da multi-camada sem encontrar warpages ou problemas da confiança. Os materiais RO3010 exibem um coeficiente da expanso térmica (CTE) na linha central de X e de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente da expanso é combinado quele do cobre, que permite que o material exiba a estabilidade dimensional excelente, com encolhimento típico gravura em gua forte, após gravam e cozem, de menos de 0,5 mil. pela polegada. A Z-linha central CTE é 24 ppm/℃, que fornece a confiança chapeada excepcional do através-furo, mesmo em ambientes severos.
Aplicações típicas:
1) Radar automotivo
2) Sistemas de telecomunicações celulares
3) Ligaço de dados em sistemas de cabo
4) Satélites diretos da transmisso
5) Antenas satélites de posicionamento globais
6) Antena do remendo para comunicações sem fio
7) Amplificadores de potência e antenas
8) Placas traseiras do poder
9) Leitores de medidor remotos
Especificações do PWB
TAMANHO DO PWB | 100 x 100mm=1PCS |
TIPO DA PLACA | O dobro tomou partido PWB |
Número de camadas | 2 camadas |
Componentes de superfície da montagem | SIM |
Através dos componentes do furo | SIM |
STACKUP DA CAMADA | cobre ------- 0,5 onças) +plate camada SUPERIOR de 18um ( |
RO3010 0.635mm | |
cobre ------- 18um (0,5 onças) + camada do BOT da placa | |
TECNOLOGIA | |
Traço e espaço mínimos: | mil. 6 mil./6 |
Furos mínimos/máximos: | 0.3mm/1.5mm |
Número de furos diferentes: | n/a |
Número de furos de broca: | n/a |
Número de entalhes moídos: | 0 |
Número de entalhes internos: | 0 |
Controle da impedncia: | no |
Número de dedo do ouro: | 0 |
MATERIAL DA PLACA | |
Cola Epoxy de vidro: | RO3010 0.635mm |
Folha final externo: | 1oz |
Folha final interna: | N/A |
Altura final do PWB: | 0,8 milímetros ±0.1mm |
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO | |
Revestimento de superfície | Ouro da imerso |
Solde a máscara para aplicar-se a: | Inferior, mínimo 12micron |
Cor da máscara da solda: | Verde, PSR-2000GT600D, Taiyo Supplied. |
Tipo da máscara da solda: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
MARCAÇO | |
Lado da legenda componente | Inferior |
Cor da legenda componente | Branco, IJR-4000 MW300, tipo de Taiyo |
Fabricante Name ou logotipo: | Marcado na placa em um condutor e em uma ÁREA LIVRE leged |
ATRAVÉS DE | N/A |
AVALIAÇO DE FLAMIBILITY | Aprovaço do UL 94-V0 MÍNIMA. |
TOLERNCIA DA DIMENSO | |
Dimenso do esboço: | 0,0059" |
Chapeamento da placa: | 0,0029" |
Tolerncia da broca: | 0,002" |
TESTE | Expediço prévia do teste elétrico de 100% |
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
ÁREA DE SERVIÇO | No mundo inteiro, globalmente. |
Folha de dados de Rogers 3010 (RO3010)
Valor RO3010 típico | |||||
Propriedade | RO3010 | Sentido | Unidades | Circunstncia | Método do teste |
Constante dielétrica, εProcess | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline apertado 2.5.5.5 | |
Constante dielétrica, εDesign | 11,2 | Z | 8GHz a 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial | |
Fator de dissipaço, tanδ | 0,0022 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico do ε | -395 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0,35 0,31 | X Y | mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo elástico | 1902 1934 | X Y | MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
Absorço da umidade | 0,05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0,8 | j/g/k | Calculado | ||
Condutibilidade térmica | 0,95 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
Coeficiente da expanso térmica (- 55 a 288℃) | 13 11 16 | X Y Z | ppm/℃ | RH de 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Densidade | 2,8 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Casca de cobre Stength | 9,4 | Ib/in. | 1oz, EDC após o flutuador da solda | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | Sim |