PWB de alta frequência da placa de circuito DK10.2 da placa 2-Layer Rogers 3010 25mil 0.635mm do PWB da micro-ondas de Rogers RO3010 DF 0,0022

Number modelo:BIC-0049-V0.86
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1
Termos do pagamento:T/T, Western Union
Capacidade da fonte:45000 partes pelo mês
Prazo de entrega:10 DIAS DE TRABALHO
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Shenzhen Guangdong China
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PWB de alta frequência da placa de circuito DK10.2 da placa 2-Layer Rogers 3010 25mil 0.635mm do PWB da micro-ondas de Rogers RO3010 DF 0,0022

(As placas de circuito impresso so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

 

Os materiais de alta frequência do circuito de Rogers RO3010 so compostos cermico-enchidos de PTFE pretendidos para o uso na micro-ondas comercial e nas aplicações do RF. Foi projetado oferecer a estabilidade elétrica e mecnica excepcional a preços competitivos. As propriedades mecnicas so consistentes. Isto permite que o desenhista desenvolva projetos da placa da multi-camada sem encontrar warpages ou problemas da confiança. Os materiais RO3010 exibem um coeficiente da expanso térmica (CTE) na linha central de X e de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente da expanso é combinado quele do cobre, que permite que o material exiba a estabilidade dimensional excelente, com encolhimento típico gravura em gua forte, após gravam e cozem, de menos de 0,5 mil. pela polegada. A Z-linha central CTE é 24 ppm/℃, que fornece a confiança chapeada excepcional do através-furo, mesmo em ambientes severos.

 

Aplicações típicas:

1) Radar automotivo

2) Sistemas de telecomunicações celulares

3) Ligaço de dados em sistemas de cabo

4) Satélites diretos da transmisso

5) Antenas satélites de posicionamento globais

6) Antena do remendo para comunicações sem fio

7) Amplificadores de potência e antenas

8) Placas traseiras do poder

9) Leitores de medidor remotos

 

 

Especificações do PWB

TAMANHO DO PWB100 x 100mm=1PCS
TIPO DA PLACAO dobro tomou partido PWB
Número de camadas2 camadas
Componentes de superfície da montagemSIM
Através dos componentes do furoSIM
STACKUP DA CAMADAcobre ------- 0,5 onças) +plate camada SUPERIOR de 18um (
RO3010 0.635mm
cobre ------- 18um (0,5 onças) + camada do BOT da placa
TECNOLOGIA 
Traço e espaço mínimos:mil. 6 mil./6
Furos mínimos/máximos:0.3mm/1.5mm
Número de furos diferentes:n/a
Número de furos de broca:n/a
Número de entalhes moídos:0
Número de entalhes internos:0
Controle da impedncia:no
Número de dedo do ouro:0
MATERIAL DA PLACA 
Cola Epoxy de vidro:RO3010 0.635mm
Folha final externo:1oz
Folha final interna:N/A
Altura final do PWB:0,8 milímetros ±0.1mm
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO 
Revestimento de superfícieOuro da imerso
Solde a máscara para aplicar-se a:Inferior, mínimo 12micron
Cor da máscara da solda:Verde, PSR-2000GT600D, Taiyo Supplied.
Tipo da máscara da solda:LPSM
CONTOUR/CUTTINGRoteamento
MARCAÇO 
Lado da legenda componenteInferior
Cor da legenda componenteBranco, IJR-4000 MW300, tipo de Taiyo
Fabricante Name ou logotipo:Marcado na placa em um condutor e em uma ÁREA LIVRE leged
ATRAVÉS DEN/A
AVALIAÇO DE FLAMIBILITYAprovaço do UL 94-V0 MÍNIMA.
TOLERNCIA DA DIMENSO 
Dimenso do esboço:0,0059"
Chapeamento da placa:0,0029"
Tolerncia da broca:0,002"
TESTEExpediço prévia do teste elétrico de 100%
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDAarquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇONo mundo inteiro, globalmente.

 

 

Folha de dados de Rogers 3010 (RO3010)

Valor RO3010 típico
PropriedadeRO3010SentidoUnidadesCircunstnciaMétodo do teste
Constante dielétrica, εProcess10.2±0.05Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 Stripline apertado 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign11,2Z 8GHz a 40 gigahertzMétodo do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipaço, tanδ0,0022Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico do ε-395Zppm/℃10 gigahertz -50℃to 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional0,35
0,31
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume105 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície105 COND AIPC 2.5.17.1
Módulo elástico1902
1934
X
Y
MPa23℃ASTM D 638
Absorço da umidade0,05 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0,8 j/g/k Calculado
Condutibilidade térmica0,95 W/M/K50℃ASTM D 5470
Coeficiente da expanso térmica
(- 55 a 288℃)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/℃RH de 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.4.1
TD500 ℃ TGA ASTM D 3850
Densidade2,8 gm/cm323℃ASTM D 792
Casca de cobre Stength9,4 Ib/in.1oz, EDC após o flutuador da soldaIPC-TM 2.4.8
InflamabilidadeV-0   UL 94
Processo sem chumbo compatívelSim    
 
 
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