PWB de alta frequência DK3.27 da micro-ondas da placa de circuito TMM3 impresso 20mil 0.508mm com ouro da imersão.
Number modelo:BIC-156-V1.00
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:50000 partes pelo mês
Prazo de entrega:10 DIAS DE TRABALHO
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Shenzhen Guangdong China
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cidade de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, distrito de Baoan, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
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Placa de circuito impresso de alta frequência TMM3 20mil 0,508 mm Microondas PCB DK3.27 com ouro de imerso.
(Placas de circuito impresso so produtos feitos sob medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para referência)
Descriço geral
Este é um tipo de PCB de alta frequência de dupla camada que é construído em substrato 20mil TMM3.É com ouro de imerso, 1 onça de cobre (acabado).A máscara de solda verde é impressa na camada superior e a camada inferior é aberta ao ar.Este mini PCB é fabricado conforme IPC classe 3, cada 50 placas so embaladas para envio.É para aplicaço de antenas patch.
Especificações PCB
| TAMANHO DO PCB | 35 x 51mm=1up |
| TIPO DE PLACA | PCB de dupla face |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Componentes de montagem em superfície | SIM |
| Componentes do Furo Passante | NO |
| EMPILHAMENTO DE CAMADAS | cobre ------- 17um(0,5 onças)+camada superior da placa |
| TMM3 0,508mm | |
| cobre ------- 17um(0,5 onças) + placa BOT Layer | |
| TECNOLOGIA | |
| Traço mínimo e espaço: | 5 mil / 5 mil |
| Furos Mínimo / Máximo: | 0,40 mm / 2,50 mm |
| Número de furos diferentes: | 3 |
| Número de furos de perfuraço: | 3 |
| Número de slots fresados: | 0 |
| Número de recortes internos: | no |
| Controle de Impedncia: | no |
| Número de dedo de ouro: | 0 |
| MATERIAL DA PLACA | |
| Vidro Epóxi: | TMM3 0,508mm |
| Folha final externa: | 1,0 onças |
| Folha final interna: | N / D |
| Altura final do PCB: | 0,68 mm ±0,1 |
| REVESTIMENTO E REVESTIMENTO | |
| Acabamento de superfície | Ouro de imerso, 99% |
| A máscara de solda aplica-se a: | Camada superior |
| Cor da Máscara de Solda: | Verde |
| Tipo de máscara de solda: | N / D |
| CONTORNO/CORTE | Roteamento |
| MARCAÇO | |
| Lado da Legenda do Componente | N / D |
| Cor da Legenda do Componente | N / D |
| Nome ou logotipo do fabricante: | N / D |
| ATRAVÉS DA | Furo passante revestido (PTH), tamanho mínimo de 0,40 mm. |
| CLASSIFICAÇO DE INFLAMBILIDADE | 94V-0 |
| TOLERNCIA DE DIMENSO | |
| Dimenso do esboço: | 0,0059" |
| Revestimento da placa: | 0,0029" |
| Tolerncia de perfuraço: | 0,002" |
| TESTE | Teste elétrico 100% antes do envio |
| TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA | arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo, globalmente. |
Aplicações Típicas
1. Testadores de chip
2. Polarizadores e lentes dielétricos
3. Filtros e acoplador
4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global
5. Patch Antenas
6. Amplificadores e combinadores de potência
7. Circuitos de RF e micro-ondas
8. Sistemas de comunicaço por satélite
Nossa capacidade de PCB (TMM3)
| PCB Material: | Compósitos de Cermica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos |
| Designaço: | TMM3 |
| Constante dielétrica: | 3.27 |
| Contagem de camadas: | Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido |
| Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura do PCB: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imerso, prata de imerso, banhado a ouro puro etc. |
Folha de Dados do TMM3
| Propriedade | TMM3 | Direço | Unidades | Doença | Método de teste | |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,27±0,032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante Dielétrica,εDesign | 3,45 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de Dissipaço (processo) | 0,002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | +37 | - | ppm/°k | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistência de isolamento | >2000 | - | gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistividade volumétrica | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividade superficial | >9x 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Força elétrica (força dielétrica) | 441 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriedades térmicas | ||||||
| Temperatura de decomposiço (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de Expanso Térmica - x | 15 | x | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expanso Térmica - Y | 15 | Y | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expanso Térmica - Z | 23 | Z | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Condutividade térmica | 0,7 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Propriedades mecnicas | ||||||
| Resistência casca de cobre após estresse térmico | 5,7 (1,0) | X,Y | lb/polegada (N/mm) | depois da solda flutuar 1 oz.EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistência Flexo (MD/CMD) | 16.53 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Módulo Flexural (MD/CMD) | 1,72 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorço de Umidade (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0,06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0,12 | |||||
| Gravidade Específica | 1,78 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacidade térmica específica | 0,87 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Compatível com processos sem chumbo | SIM | - | - | - | - | |
PWB de alta frequência DK3.27 da micro-ondas da placa de circuito TMM3 impresso 20mil 0.508mm com ouro da imersão.
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