Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg

Number modelo:BIC-502-V0.55
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1
Termos do pagamento:T/T, Western Union
Capacidade da fonte:45000 partes pelo mês
Prazo de entrega:10 DIAS DE TRABALHO
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: cidade de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, distrito de Baoan, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
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Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg

(As placas de circuito impresso so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

 

TU-768/a estratificaço/prepreg de TU-768P so feitos do E-vidro tecido de alta qualidade revestido com o sistema da resina de cola Epoxy, que fornece as estratificações a característica do Uv-bloco, e a compatibilidade com processo ótico automatizado da inspeço (AOI). Estes produtos so apropriados para as placas que precisam de sobreviver a ciclos térmicos severos, ou para experimentar o trabalho de conjunto excessivo. TU-768 lamina a exibiço CTE excelente, a resistência química superior e a estabilidade térmica mais a propriedade de resistência de CAF.

 

 

Aplicações principais

Produtos eletrónicos de consumo

Servidor, estaço de trabalho

Automotivo

 

Características chaves

Processo sem chumbo compatível

Coeficiente excelente da expanso térmica

Propriedade de Anti-CAF

Resistência química e térmica superior

Fluorescência para AOI

Resistência de umidade

 

Nossa capacidade do PWB (TU-768)

Material do PWB:Alto-Tg e resina de cola Epoxy térmica alta da confiança
Designaço:TU-768
Constante dielétrica:4,3
Contagem da camada:Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido
Peso de cobre:0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
Espessura do PWB:10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
Tamanho do PWB:≤400mm X 500mm
Máscara da solda:Etc. do verde, do preto, do Matt Black, do azul, do Matt Blue, o amarelo, o vermelho.
Revestimento de superfície:Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imerso, prata da imerso etc….
Tecnologia:HDI, através na almofada, controle da impedncia, cegam o chapeamento através de/enterrado através de, da borda, o BGA, os furos etc. de Countsunk.

 

 

Propriedades típicas de TU-768

 Valores típicosAcondicionamentoIPC-4101 /126
Térmico   
Tg (acesso direto da memória)190°C  
Tg (DSC)180°C > 170°C
Tg (TMA)170°CE-2/105 
TD (TGA)350°C > 340°C
X-linha central de CTE11~15 ppm/°C N/A
Y-linha central de CTE11~15 ppm/°CE-2/105N/A
Z-linha central de CTE2,70% < 3="">
Esforço térmico, flutuador da solda, 288°C> segundo 60> segundo 10
T260> minuto 60 > minuto 30
T288> minuto 20E-2/105> minuto 15
T300> minuto 2 > minuto 2
Inflamabilidade94V-0E-24/12594V-0
DK & DF   
Permitividade (RC 50%) @10GHz4,3  
Tangente da perda (RC 50%) @10GHz0,018  
Elétrico   
Permitividade (RC50%)   
1GHz (SPC method/4291B)4.4 / 4,3 < 5="">
5GHz (método do SPC)4,3E-2/105N/A
10GHz (método do SPC)4,3 N/A
Tangente da perda (RC50%)   
1GHz (SPC method/4291B)0,019 /0.018 < 0="">
5GHz (método do SPC)0,021E-2/105N/A
10GHz (método do SPC)0,023 N/A
Resistividade de volume> 1010 MΩ•cmC-96/35/90> 106 MΩ•cm
Resistividade de superfície> 108 MΩC-96/35/90> 104 MΩ
Força elétrica> 40 KV/mm> 30 KV/mm
Diviso dielétrica> 50 quilovolts> 40 QUILOVOLTS
Mecnico   
Módulo Young   
Sentido da urdidura25 GPaN/A
Sentido da suficiência22 GPa  
Força Flexural   
Longitudinalmente> 60.000 libras por polegada quadrada> 60.000 libras por polegada quadrada
Transversalmente> 50.000 libras por polegada quadrada> 50.000 libras por polegada quadrada
Descasque a força, folha do Cu do rtf de 1,0 onças7~9 lb/in> 4 lb/in
Absorço de água0,18%E-1/105+D-24/23< 0="">
 
 
 
 
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Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg

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