As cortinas através do PWB construíram em Tg150℃ FR-4 com placa de circuito do ouro 4-Layer FR-4 da imersão

As cortinas através do PWB construíram em Tg150℃ FR-4 com placa de circuito do ouro 4-Layer FR-4 da imerso

(As placas de circuitos impressos so produtos feito--medida, a imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)

1,1 descriço geral

Este é um tipo de PWB multilayer construído na carcaça FR-4 com Tg 150°C para a aplicaço do telefone celular com as cortinas através da tecnologia. Tem 1,6 milímetros grosso com silkscreen branco (Taiyo) na máscara verde da solda (Taiyo) e ouro da imerso em almofadas. A matéria-prima é do fornecimento de ITEQ único acima do PWB. So fabricados por dados fornecidos de utilizaço de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 25 placas so embaladas para a expediço.

1,2 características e benefícios

1.2.1 o Tg médio FR-4 mostra baixo Z-CTE e a confiança direta excelente do furo;

1.2.2 o ouro da imerso tem o solderability alto, no a sublinhaço e a menos contaminaço;

1.2.3 conexo encurtada Multilayer entre componentes eletrônicos;

oficina 1.2.4 16000㎡ e 8000 tipos de PWB pelo mês;

1.2.5 entrega no tempo: >98%

1.2.6 nenhuma quantidade de ordem mínima. 1 parte está disponível;

1,3 aplicações

Computador industrial

Sistema de rastreio de GPS

Caixa registadora da posiço

Sistemas encaixados

Sistema por aquisiço de dados

Microcontroladores

PC e caderno

1,4 folha do parmetro e de dados

1,5 composiço dos furos

O furo cego é encontrado na superfície superior e inferior da placa de circuito impresso e tem alguma profundidade para a conexo entre a linha de superfície e a linha interna abaixo. A profundidade do furo geralmente no excede uma determinada relaço (abertura). O furo enterrado é um furo de conexo encontrado na camada interna da placa de circuito impresso, que no estende superfície da placa de circuito.

Os dois tipos acima dos furos so ficados situados na camada interna da placa de circuito. A formaço de processo direto do furo é usada antes da laminaço, e diversas camadas internas podem ser sobrepostas feitas durante a formaço do furo direto.

O terço é chamado um furo direto, que passe através da placa de circuito inteira. Pode ser usado para interconectar internamente ou como um furo do lugar da instalaço para componentes. Porque o furo direto é mais fácil de realizar e o custo é baixo, é usado na maioria de placas de circuito impresso em vez dos outros dois. Os seguintes furos mencionados, sem instruções especiais, so considerados to através dos furos.

Do ponto de vista do projeto, um furo é composto principalmente de duas partes, uma é o furo médio (furo de broca), a outro é a área da almofada em torno do furo, considera abaixo. O tamanho destas duas peças determina o tamanho do furo. Claramente, dentro

de alta velocidade, o projeto do PWB do alto densidade, desenhistas quer sempre os furos menor o melhor, de modo que possa deixar prender o espaço na placa.

1,6 capacidade 2022 do PWB

O PWB de Bicheng é sediado em Shenzhen, uma cidade com grande vitalidade econômica. Baseado em China, nós aderimos filosofia de prestar serviços de manutenço as pequenas e médias empresas que oferecem a variedade de placas de circuito encontrar as procuras do mercado.

Nós mantemos os padrões os mais altos que apoiam os produtos que exibem a qualidade, o desempenho e a confiança excepcionais. As escalas de FR-4 convencional a PTFE, núcleo da placa de circuito do metal aos circuitos flexíveis que so usados nas indústrias de aparelhos eletrodomésticos, eletrônica portátil e consumível, arquivado médico, aeroespacial assim como as telecomunicações etc.

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