F4BTM PCB de alta frequência construído em tecido de fibra de vidro com base em alumínio ou cobre
Number modelo:BIC-251-V2.51
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1
Termos do pagamento:T/T, Western Union
Capacidade da fonte:45000 partes pelo mês
Prazo de entrega:10 DIAS DE TRABALHO
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Shenzhen Guangdong China
Endereço:
cidade de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, distrito de Baoan, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
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F4BTM PCB de alta frequência
Introduço
Esta série de laminados é feita através da formulaço científica de tecido de fibra de vidro, preenchimento nano-cermico e resina de politetrafluoroetileno, seguido por processos de prensagem rigorosos.A série é baseada na camada dielétrica F4BM, com a adiço de cermicas de alto dieletricidade e baixo nível de nanoperdas, resultando em uma constante dieletrica mais elevada, melhor resistência ao calor, menor coeficiente de expanso térmica,maior resistência ao isolamento, e melhor condutividade térmica, mantendo características de baixa perda.
F4BTM e F4BTME partilham a mesma camada dielétrica, mas utilizam folhas de cobre diferentes: F4BTM é emparelhado com folha de cobre ED, adequado para aplicações sem requisitos de PIM,enquanto o F4BTME é emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF), oferecendo excelente desempenho PIM, controle de linha mais preciso e menor perda de condutor.
Características e benefícios
- DK variam de 2,98 a 3,5
- A adiço de cermica melhora o desempenho.
- O F4BTME apresenta um excelente desempenho PIM,
- Dispõe de várias espessuras e tamanhos, oferece poupança de custos
- Comercializaço, produço em larga escala e elevada relaço custo-eficácia.
- Propriedades resistentes radiaço e de baixa emisso de gases
Modelos e ficha de dados
| Parmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||
| Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
| Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| Tolerncia constante dielétrica | / | / | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.07 | |
| Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20 GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 78 | - 75 | - 75 | - 60 | |
| Resistência ao descascamento | 1 OZ F4BTM | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | ||
| Resistividade de volume | Condiço normal | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | |
| Resistividade de superfície | Condiço normal | MΩ | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | |
| Força elétrica (direço Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 32 | |
| Voltagem de ruptura (direço XY) | 5KW,500V/s | KV | > 34 | > 35 | > 40 | > 40 | |
| Coeficiente de expanso térmica | Direço XY | -55oC a 288oC | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Direcço Z | -55oC a 288oC | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | Sem delaminaço | Sem delaminaço | Sem delaminaço | Sem delaminaço | ||
| Absorço de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | |
| Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | Cmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Conductividade térmica | Direcço Z | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| PIM | Apenas aplicável ao F4BTME | dBc | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | |
| Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composiço do material | / | / | PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocermica F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF). | ||||
A nossa capacidade de PCB (F4BTM)
| Capacidade de PCB (F4BTM) | |||
| Material de PCB: | PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocermico | ||
| Designaço (F4BTM) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTM298 | 2.98±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM300 | 3.0±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM320 | 3.2±0.06 | 0.0020 | |
| F4BTM350 | 3.5±0.07 | 0.0025 | |
| Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| Espessura dielétrica (ou espessura global) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imerso, estanho de imerso, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. | ||
PCB F4BTM e aplicações
O ecr exibe um PCB DK 3.0 F4BTM, construído sobre um substrato de 1,524 mm e com acabamentos de superfície HASL.
Este tipo de PCB é utilizado em várias aplicações, incluindo Antenna, Internet Móvel, Rede de Sensores, Radar, Radar de Ondas Milimétricas, Aeroespacial, Navegaço por Satélite, Beidou, Mísseis,Amplificador de potência, e de Radiofrequência.
Final(Substratos base de alumínio/cobre da série F4BTM)
A série de laminados F4BTM pode fornecer materiais base de alumínio ou cobre, quando um dos lados da camada dielétrica é coberto com folha de cobre,e o outro lado da camada dielétrica é revestido com material base de alumínio ou cobreEsta disposiço serve para proteger ou dissipar o calor.
Por exemplo, F4BTM300-AL representa F4BTM300 com substrato base de alumínio.
Sobre nós
Com sede na China, a Bicheng PCB adere filosofia de ajudar as
pequenas e médias empresas a reduzir seu custo e tempo gasto em
PCB.
Capacidades de nossos circuitos elétricos 2019
vias cegas, vias enterradas
PCB flexível
Painéis de cobre pesados 12 oz
Material de alta Tg e alta CTI
FR-4 híbrido e material de alta frequência
PCB controlado por impedncia
Classe IPC 2, Classe IPC 3
PCB sem chumbo (compatível com a RoHS)
PCBs multicamadas para placas de mais de 32 camadas de cobre
PCB de núcleo metálico (MCPCB)
Materiais de PCB ¥ FR-4, Poliamida, Rogers & More
Fabricante de PCB compatível com a RoHS
PCB rígido flexível
PCB de RF / PCB de alta frequência
Furo através, BGA, Dedo de Ouro, cúpula Edge
Via-in-pad, vias preenchidas
TS16949 (2009), ISO14001 (2004), ISO9001 (2008), certificado pela
UL
Os nossos serviços
Foco em protótipos, pequenos lotes, produço em volume
Viraço rápida, PCB de dois lados disponível 24 horas.
Serviço de envio de porta a porta
Os nossos Clientes esto localizados em todo o mundo.
Austrália: Perth, Melbourne, Nova Gales do Sul, Austrália do Sul,
Austrália Ocidental
Áustria: Breitenfurt bei Wien, Graz
Bangladesh: Purana Paltan
Bélgica: Deinze, Hasselt
Bulgária: Plovdiv
Brasil: Caxias do Sul
Canadá: Quebec, Ontário, Vancouver
Checo: Pardubice, Horní Pocernice
França: Villeneuve La Garenne Cedex, Montchenu
Alemanha: Stuttgart, Garbsen, Hamburgo, Altenburg, Velbert
Kleinmachnow, Potsdam
Hungria: Budapest
Índia: Tamilnadu
Irlanda: Cork
Israel: Nettanya City, Aeroporto Ben-Gurion, Tel Aviv, Yahud, Acre,
Itália: Peschiera Borromeo, Verona, Mezzocorona, Pietrasanta Lucca,
Turim
Kuwait: Safat
Malta: Mosta
Malásia: Selangor
México: Leon Guanajuato
Portugal: Guimares
Coreia do Sul: Gyeonggi-DO
Sérvia: Kragujevac
Suécia: Goteborg, Siljansns,
Tailndia: Bangkok, Chonburi
Turquia: Ancara, Istambul, Kocaeli
Países Baixos: Diemen
Reino Unido: Bristol, Surrey
Ucrnia:
EUA: Connecticut, Alasca, Nova Iorque, Miami, New Jersey, Texas,
Colorado, Largo, Califórnia, Candler
Vietn: Cidade de HoChiMinh
Zmbia: Kitwe
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