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Através do PWB enchido através no PWB Multilayer da placa de
circuito 0.6mm da almofada construído em 6 camadas com o cego
através para do seguimento de GPS
(As placas de circuitos impressos so produtos feito--medida, a
imagem e os parmetros mostrados so apenas para a referência)
1,1 descriço geral
Este é um tipo de placa de circuito impresso ultrathin de 6 camadas
construída na carcaça FR-4 com Tg 135°C para a aplicaço do
seguimento de GPS. Tem somente 0,6 milímetros grosso sem o
silkscreen na máscara verde da solda (Taiyo) e o ouro da imerso em
almofadas. A matéria-prima é de Taiwan ITEQ que fornece 1 acima do
PWB pelo painel. Vias com 0.25mm é resina enchida e tampada
(através na almofada). So fabricados por dados fornecidos de
utilizaço de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 50 painéis so
embalados para a expediço.
1,2 características e benefícios
1. Através da almofada no projeto reduziu o reactance indutivo e o
reactance capacitivo da linha de transmisso;
2. O revestimento do ouro da imerso tem o solderability alto, no a
sublinhaço de placas de circuito e a menos contaminaço de
superfície do PWB;
3. Os produtos e a fabricaço so certificados por organizações
autorizadas;
4. Taxa elegível dos produtos de primeira produço: >95%;
5. Capacidade do PWB do protótipo capacidade da produço de volume;
6. Entrega no tempo: >98%;
7. Mais do que os anos 18+ de experiência do PWB;
8. Classe 3 da classe 2 do IPC/IPC;
1,3 aplicações
Iluminaço conduzida
Interfone
Router portátil de WiFi
Perseguidor da G/M
Iluminaço conduzida comercial
Modem WiFi 4G
Controle de acesso de Honeywell
Controle de acesso eletrônico
Amplificador da frequência audio
Servidores de arquivos
1,4 especificações do PWB
TAMANHO DO PWB | 100 x 103mm=1PCS |
TIPO DA PLACA | PWB Multilayer |
Número de camadas | 6 camadas |
Componentes de superfície da montagem | SIM |
Através dos componentes do furo | NO |
STACKUP DA CAMADA | cobre ------- CS da PARTE SUPERIOR de 18um (0.5oz) +plate |
prepreg 4mil | |
cobre ------- (0.5oz) plano da terra 18um | |
4mil FR-4 | |
cobre ------- plano de 18um (0.5oz) PWR | |
prepreg 4mil | |
cobre ------- plano de 18um (0.5oz) PWR | |
4mil FR-4 | |
cobre ------- (0.5oz) SIG 18um | |
prepreg 4mil | |
cobre ------- (0.5oz) BOT 18um PICOSEGUNDO | |
TECNOLOGIA | |
Traço e espaço mínimos: | 3mil/3mil |
Furos mínimos/máximos: | 0.22/3.50mm |
Número de furos diferentes: | 25 |
Número de furos de broca: | 2315 |
Número de entalhes moídos: | 0 |
Número de entalhes internos: | 0 |
Controle da impedncia | no |
MATERIAL DA PLACA | |
Cola Epoxy de vidro: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5> |
Folha final externo: | 1oz |
Folha final interna: | 0.5oz |
Altura final do PWB: | 0.6mm ±0.1 |
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO | |
Revestimento de superfície | Ouro 0.025µm da imerso sobre o níquel de 3µm (14,4% áreas) |
Solde a máscara para aplicar-se a: | SUPERIOR e inferior, mínimo 12micron |
Cor da máscara da solda: | Verde, TAIYO PSR-2000 GT600D |
Tipo da máscara da solda: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
MARCAÇO | |
Lado da legenda componente | Nenhum silkscreen requried. |
Cor da legenda componente | Nenhum silkscreen requried. |
Fabricante Name ou logotipo: | Nenhum silkscreen requried. |
ATRAVÉS DE | Chapeado através do furo (PTH), cegue através e através de tampar no CS e do picosegundo, vias a no ser visíveis. |
AVALIAÇO DE FLAMIBILITY | Aprovaço do UL 94-V0 MÍNIMA. |
TOLERNCIA DA DIMENSO | |
Dimenso do esboço: | 0,0059" (0.15mm) |
Chapeamento da placa: | 0,0030" (0.076mm) |
Tolerncia da broca: | 0,002" (0.05mm) |
TESTE | Expediço prévia do teste elétrico de 100% |
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
ÁREA DE SERVIÇO | No mundo inteiro, globalmente. |
1,5 através na almofada (VIP)
Presentemente, a placa de circuito está tornando-se cada vez mais
densa e interconectada, e no há no mais sala para estes fios e
almofadas que conectam os furos. Consequentemente, assim neste
contexto, o processo de perfurar os furos nas almofadas levanta-se
no momento histórico. Em breve, através dos furos de que foram
chapeados através so obstruídos ou enchidos isolando a resina com o
método do escapamento da tela, e ento secando, moendo, e ento
galvanizando, de modo que a superfície inteira do PWB seja
revestida com o cobre, e já no através dos furos pode ser visto.
O efeito através na almofada é igualmente muito óbvio: como
melhorado o desempenho e a confiança elétricos de produtos
eletrônicos, encurte o fio da transmisso do sinal, reduziu o
reactance indutivo e o reactance capacitivo da linha de transmisso,
e a interferência eletromagnética interna e externo reduzida.
Deixe-nos ver o processo básico através em almofada.