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ADSP-21060LCW-160
SUMÁRIO
O processador de sinal do elevado desempenho para comunicações, gráficos e ônibus independentes da arquitetura 4 super de Harvard das aplicações da imagem latente para o esforço duplo dos dados, o esforço de instruço, e unidade-multiplicador flutuante de 32 bits nonintrusive da computaço do I/O IEEE, ALU, e em-microplaqueta Duplo-movida deslocador SRAM e multiprocessing integrado integrado dos periféricos-um do I/O sistema-em-um-microplaqueta completa caracteriza 240 o pacote termicamente aumentado da ligaço MQFP_PQ4, disposiço plástica da grade da bola de 225 bolas (PBGA), 240 pacote hermético RoHS que os pacotes complacentes FECHAM O NÚCLEO de FEATURES-PROCESSOR 40 MIPS, taxa da ligaço CQFP da instruço de 25 ns, pico da execuço 120 MFLOPS da instruço do único-ciclo, 80 MFLOPS sustentaram geradores de endereço duplos dos dados do desempenho com o modulo e) o programa eficiente de endereçamento bocado-reverso que arranjam em sequência com dar laços das zero-despesas gerais: único-preciso de 32 bits da emulation da porta de acesso e da em-microplaqueta do teste do padro 1149,1 de IEEE JTAG da instalaço do laço do Único-ciclo e 40 formatos de ponto fixo flutuantes de formato de dados de IEEE da prolongado-preciso do bocado ou de 32 bits de dados
COMPUTAÇÕES PARALELAS
o Único-ciclo multiplica e as operações de ALU paralelamente memória dupla lida/escrevem e o esforço de instruço multiplica com adiciona e subtrai para a borboleta que acelerada a computaço ATÉ ON-CHIP MORDIDO 4M SRAM Duplo-moveu para o acesso independente pelo processador do núcleo e a MEMÓRIA da FORA-MICROPLAQUETA do acesso direto da memória que CONECTA a geraço programável endereçável do estado de espera de 4 gigawords, apoio de FFT da GOLE do página-modo
Parmetros do produto
tipos de | descreva |
categoria | Circuito integrado (IC) |
fabricante | Analog Devices Inc. |
tipos de | vírgula flutuante |
relaço | Relaço do anfitrio, porto da conexo, porta de série |
Taxa de pulso de disparo | 40MHz |
Memória permanente | externo |
Na microplaqueta RAM | 512kB |
Tenso - I/O | 3.30V |
Tenso - núcleo | 3.30V |
temperatura da operaço | -40°C ~ 100°C (TC) |
Tipo da instalaço | Tipo de superfície da montagem |
Imagem do produto