Fita de alta temperatura do único Polyimide revestido lateral da categoria de H

Number modelo:K2321
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:500m2
Termos do pagamento:L/C, T/T
Capacidade da fonte:50,000m2 pelo mês
Prazo de entrega:35 dias úteis
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Dalian China
Endereço: Sala A-705 do centro de Softview, estrada de No.1A-4 Softpark, Dalian, China 116023
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Detalhes do produto

Filme resistente ao calor da proteço do filme do PI

 

Filme baixo: Filme do PI

Esparadrapo: esparadrapo do silcone

 

 

Aparência:

Liso transparente, de superfície ambarino, nenhuns crepe, bolha, objetos estrangeiros, nenhum rasgo e transferência da camada da colagem ao desenrolar

 

 

 

 

Caráter:

1. Matéria-prima com força mecnica alta, boa força elétrica da isolaço, estábulo do tamanho, alta temperatura resistente.

2. Resistente de solvente, e prova de água.

3. Temperatura de trabalho a longo prazo: 220°C, 280°C. a curto prazo.

 

Aplicaço:

1. Proteço eletrônica durante o processo de ligamento: especialmente apropriado para a solda da onda de SMT, a proteço da temperatura da solda de reflow, interruptores eletrônicos, de placa do PWB proteço do dedo do ouro, transformadores eletrônicos de SMD, relés e outros componentes eletrônicos que exigem a proteço da alta temperatura e da umidade.

2. Envolvimento elétrico da isolaço: usado para o envolvimento da isolaço da bobina dos motores e dos transformadores da H-classe da alta demanda, o envolvimento e a fixaço das extremidades de bobinas de alta temperatura, da proteço temperatura-resistente da resistência térmica e da outra isolaço de ligamento sob condições de trabalho de alta temperatura

 

 
Tipo #23212321L
Espessura total                    milímetro0.06±0.003
Espessura de filme baixa             milímetro0.025±0.003
Divida a tenso            Quilovolt≥5%
Resistência de isolaço           Ω≥1013
Resistência traço                  N/10mm≥40
Alongamento                          %≥45
Força de Adhetion ao aço   N/10mm≥2.4
Temperatura de trabalho         °C-73~280

Resistência química

 

HCL NaOH/10Hours de 20%

Ligando o poço, faça a delaminaço, nenhuma transferência da camada da colagem
Liberando o filmeno0.075mm

 

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