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STM32F407VGT6 encaixou a bandeja instantnea dos microcontroladores 1024KB 2.5V 3.3V 100-Pin LQFP
Nossa microplaqueta eletrônica de IC é uma microplaqueta do circuito integrado (IC) que seja projetada para o uso em componentes eletrônicos, em gesto do poder, no tratamento dos sinais, no armazenamento de dados, e nas outras aplicações. Sua avaliaço de poder é 1W, 2W, ou 3W e sua avaliaço atual so 1A, 2A, ou 3A. Está disponível nos tipos diferentes de pacotes, incluindo o MERGULHO, a CONCESSO, o QFP, o QFN, e o BGA. Esta microplaqueta programável de IC é projetada fornecer o desempenho seguro e a qualidade de primeira classe e caracteriza tecnologia avançada do circuito integrado. É uma grande escolha para as aplicações que exigem microplaquetas de IC do circuito integrado e microplaquetas de IC dos componentes eletrônicos.
Memória | Pacote | Aplicaço | Tamanho | Circunstncia | Frequência | Funço | Protocolo | Tipo | Tipo |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
256KB, 512KB, 1MB | MERGULHO, CONCESSO, QFP, QFN, BGA | Industrial, automotivo, produtos eletrónicos de consumo | 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm | Original de 100% brandnew | 100MHz, 200MHz, 300MHz | Gesto do poder, tratamento dos sinais, armazenamento de dados | IEEE 802,11, Bluetooth | Microplaqueta eletrônica de IC | Intel, AMD, Qualcomm |
Os componentes eletrônicos IC lascam-se da tecnologia do microchip para oferecer uma vasta gama de aplicações. Certificado por ISO9001, estas microplaquetas comuns de IC so de alta qualidade e da confiança. Com vários níveis de tenso, tais como 3.3V, 5V, e 12V, as microplaquetas de IC podem ser operadas em uma vasta gama de temperaturas de -40C a 125C. Além disso, as microplaquetas de IC so equipadas com as relações de SPI, de I2C, e de UART. As avaliações de poder das microplaquetas so de 1W a 3W. Para garantir a qualidade de produto, cada microplaqueta é feita com materiais brandnew originais de 100%.
Empacotamento e envio da microplaqueta eletrônica de IC:
A microplaqueta eletrônica de IC deve ser empacotada e enviado de acordo com os seguintes procedimentos:
1. A microplaqueta de IC deve ser colocada em um saco antiestático e ser armazenada em um ambiente limpo, seco.
2. O saco deve firmemente ser selado com uma etiqueta calcadeira-evidente.
3. O pacote deve ser etiquetado com a número da peça, o tipo, e a quantidade das microplaquetas de IC.
4. O pacote deve ser colocado em uma caixa ou em um envelope protetor e ser enviado através de um serviço de entrega seguro.