Bocado da microplaqueta MCP23S17-E/SO 16 da placa de circuito do expansor do I/O com relação de alta velocidade de SPI

Expansor de 16 bits do I/O da microplaqueta MCP23S17-E/SO da placa de circuito com relaço de alta velocidade de SPI

Características

• porto bidirecional remoto de 16 bits do I/O:
- O I/O fixa o defeito para entrar
• Relaço de alta velocidade de I2C (MCP23017):
- 100 quilohertz
- 400 quilohertz
- 1,7 megahertz
• Relaço de alta velocidade de SPI (MCP23S17):
- 10 megahertz (máximo)
• O endereço do hardware três fixa para permitir até oito dispositivos no ônibus
• Pinos configuráveis da saída da interrupço:
- Configurável como ativo-alto, ativo-baixo ou o aberto-dreno
• INTA e INTB podem ser configurados para operar-se independentemente ou junto

• Fonte configurável da interrupço:
- Interrupço-em-mudança dos defeitos do registro ou das mudanças configuradas do pino
• Registro da inverso da polaridade para configurar a polaridade dos dados portuários entrados
• Entrada restaurada externo
• Baixa corrente espera: 1 µA (máximo)
• Tenso de funcionamento:
- 1.8V a 5.5V @ -40°C a +85°C
- 2.7V a 5.5V @ -40°C a +85°C
- 4.5V a 5.5V @ -40°C a +125°C

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