LMC555CMX IC eletrônico lasca circuitos integrados digitais

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Temporizador de LMC555 CMOS

Descriço geral

O LMC555 é uma verso do CMOS do padro do setor temporizadores de uso geral de 555 séries. Além do que o pacote padro (SOIC, MSOP, e MDIP) o LMC555 está igualmente disponível em um pacote feito sob medida microplaqueta (8 coliso micro SMD) que usa tecnologia do pacote do SMD do nacional a micro. O LMC555 oferece a mesma capacidade de gerar o tempo de atraso e frequências exatos como o LM555 mas com dissipaço de poder muito mais baixo e fornece pontos atuais.

Quando operado como um um-tiro, o tempo de atraso for controlado precisamente por um únicos resistor e capacitor externos. No modo estável a frequência da oscilaço e o ciclo de dever so ajustados exatamente por dois resistores externos e por um capacitor. O uso do processo do LMCMOS™ do semicondutor nacional estende a escala de frequência e a baixa capacidade da fonte.

Características

• Menos de 1 dissipaço de poder típica do mW na fonte 5V
• 3 megahertz de capacidade astable da frequência
• tenso de funcionamento da fonte 1.5V garantida
• Saída inteiramente - compatível com lógica de TTL e do CMOS na fonte 5V
• Testado a −10 miliampère, +50 níveis atuais da saída do miliampère

• Pontos atuais reduzidos da fonte durante transições da saída
• Extremamente - baixos restauraço, disparador, e correntes do ponto inicial
• Estabilidade de temperatura excelente
• Pin-para-pino compatível com 555 séries de temporizadores
• Disponível 8 no pacote do pino MSOP e pacote de 8-Bump no micro SMD

Avaliações máximas absolutas (notas 2, 3)

Se dispositivos especificados militares/aeroespaciais so exigidos, contacte por favor os distribuidores nacionais do escritório de vendas do semicondutor para a disponibilidade e as especificações.

Tenso de fonte, V+ 15V

Tensões entradas, VTRIG, VRES, VCTRL, VTHRESH −0.3V a CONTRA + 0.3V

Tensões da saída, Vo, VDIS 15V

Corrente de saída IO, IDIS 100 miliampères

Variaço da temperatura do armazenamento −65˚C a +150˚C

Informaço de solda

Solda de MDIP (10 segundos) 260˚C

SOIC, fase de vapor de MSOP (segundo 60) 215˚C

SOIC, infravermelho de MSOP (segundo 15) 220˚C

Nota: Veja “métodos da montagem AN-450 de superfície e seu efeito na confiança de produto” para outros métodos de soldar os dispositivos de superfície da montagem.

Avaliações de funcionamento (notas 2, 3)

Escala de Termperature −40˚C a +85˚C

Resistência térmica (θJA) (nota 2)

ASSIM, esboço pequeno de 8 ligações 169˚C/W

MSOP, 8 ligaço Mini Small Outline 225˚C/W

MDIP, mergulho moldado 8 ligações 111˚C/W

8-Bump micro SMD 220˚C/W

Máximo - dissipaço de poder permissível @25˚C

MDIP-8 1126mW

SO-8 740mW

MSOP-8 555mW

8 coliso micro SMD 568mW

Diagramas do bloco e de conexo

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