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MRF184 | 6393 | MOT | 14+ | SMD |
MURS140 | 25000 | EM | 16+ | DO-214 |
BGY68 | 3500 | 14+ | MOKUAI | |
PESD5V2S2UT | 25000 | 16+ | ÉBRIO | |
LM26CIM5-TPA | 5000 | NSC | 14+ | SOT-23-5 |
CM1200HB-66H | 213 | MITSUBI | 14+ | MÓDULO |
LPC11C24FBD48 | 4833 | 15+ | LQFP-48 | |
CM30TF-24H | 313 | MITSUBI | 15+ | MÓDULO |
7MBR50SB120 | 230 | FUJI | 12+ | MÓDULO |
MAX209EWG | 7850 | MÁXIMA | 14+ | CONCESSO |
LXT970AQC | 4907 | LEVELONE | 10+ | QFP |
MSP430FG4619IPZ | 6834 | SI | 16+ | LQFP |
NCP1052ST136T3G | 9280 | EM | 16+ | SOT-223 |
MAX17121ETG | 6550 | MÁXIMA | 16+ | QFN |
MAC97A6 | 25000 | EM | 16+ | TO-92 |
MPC89E58AF | 5910 | MEGAWIN | 16+ | PQFP |
CS4398-CZZR | 2234 | CIRRO | 15+ | TSSOP |
LC4064V-75TN100-10I | 3070 | ESTRUTURA | 15+ | QFP |
ME0550-02DA | 595 | IXYS | 14+ | IGBT |
MDD26-14N1B | 5902 | IXYS | 16+ | IGBT |
MT9V024IA7XTM | 2499 | EM | 15+ | BGA |
MCC21-1408B | 4756 | IXYS | 14+ | IGBT |
CM100DU-24NFH | 378 | MITSUBI | 15+ | MÓDULO |
6RI100E-080 | 958 | FUJI | 15+ | MÓDULO |
PM150RSD060 | 250 | MITSUBISH | 10+ | MOUDLE |
PK160F-160 | 120 | SANREX | 11+ | MÓDULO |
LC540 | 3081 | SI | 15+ | TSSOP |
OP20FZ | 596 | ANÚNCIO | 16+ | CDIP |
PCA9554PWR | 12420 | SI | 16+ | TSSOP |
M1494NC180 | 479 | WESTCODE | 14+ | MÓDULO |
LM4890MM | 30000 | NSC | 15+ | MSOP-8 |
MHW6342T | 6304 | MOT | 15+ | CATV |
CM450HA-5F | 233 | MITSUBI | 14+ | MÓDULO |
PM200RSD060 | 230 | MITSUBISH | 05+ | MOUDLE |
? ►Processo avançado
►Tecnologia? Avaliaço dinmica de dv/dt?
►temperatura de funcionamento 175°C?
►Interruptor rápido?
►Inteiramente avalancha avaliada?
►Facilidade da paralelizaço?
►Exigências simples da movimentaço
►? Sem chumbo
Descriço
Os MOSFETs do poder da quinta geraço HEXFET® do retificador internacional utilizam técnicas de processamento avançadas para conseguir extremamente - a baixa em-resistência pela área do silicone. Este benefício, combinado com a velocidade de comutaço rápida e o projeto ruggedized do dispositivo que os MOSFETs do poder de HEXFET so conhecidos para, fornece o desenhista um dispositivo extremamente eficiente e seguro para o uso em uma grande variedade de aplicações.
O pacote TO-220 é preferido universalmente para todas as aplicações comercial-industriais a níveis da dissipaço de poder a aproximadamente 50 watts. A baixa resistência térmica e o baixo custo do pacote do TO-220 contribuem a sua aceitaço larga durante todo a indústria.
O D2Pak é um pacote de superfície do poder da montagem capaz da acomodaço a morrer tamanhos até HEX-4. Fornece a capacidade do poder o mais alto e o mais baixo onresistance possível em todo o pacote de superfície existente da montagem. O D2Pak é apropriado para aplicações atuais altas devido a sua baixa resistência interna da conexo e pode dissipar-se até 2.0W em uma aplicaço de superfície típica da montagem.
A verso do através-furo (IRF640NL) está disponível para a aplicaço lowprofile