IRF640NSTRLPBF avançou a tecnologia de processamento que o CI comum lasca circuitos digitais do CI

Number modelo:IRF640NSTRLPBF
Lugar de origem:original
Quantidade de ordem mínima:5pcs
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Capacidade da fonte:290PCS
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Lista CONSERVADA EM ESTOQUE


MRF1846393MOT14+SMD
MURS14025000EM16+DO-214
BGY68350014+MOKUAI
PESD5V2S2UT2500016+ÉBRIO
LM26CIM5-TPA5000NSC14+SOT-23-5
CM1200HB-66H213MITSUBI14+MÓDULO
LPC11C24FBD48483315+LQFP-48
CM30TF-24H313MITSUBI15+MÓDULO
7MBR50SB120230FUJI12+MÓDULO
MAX209EWG7850MÁXIMA14+CONCESSO
LXT970AQC4907LEVELONE10+QFP
MSP430FG4619IPZ6834SI16+LQFP
NCP1052ST136T3G9280EM16+SOT-223
MAX17121ETG6550MÁXIMA16+QFN
MAC97A625000EM16+TO-92
MPC89E58AF5910MEGAWIN16+PQFP
CS4398-CZZR2234CIRRO15+TSSOP
LC4064V-75TN100-10I3070ESTRUTURA15+QFP
ME0550-02DA595IXYS14+IGBT
MDD26-14N1B5902IXYS16+IGBT
MT9V024IA7XTM2499EM15+BGA
MCC21-1408B4756IXYS14+IGBT
CM100DU-24NFH378MITSUBI15+MÓDULO
6RI100E-080958FUJI15+MÓDULO
PM150RSD060250MITSUBISH10+MOUDLE
PK160F-160120SANREX11+MÓDULO
LC5403081SI15+TSSOP
OP20FZ596ANÚNCIO16+CDIP
PCA9554PWR12420SI16+TSSOP
M1494NC180479WESTCODE14+MÓDULO
LM4890MM30000NSC15+MSOP-8
MHW6342T6304MOT15+CATV
CM450HA-5F233MITSUBI14+MÓDULO
PM200RSD060230MITSUBISH05+MOUDLE

MOSFET do poder de HEXFET®

? ►Processo avançado

►Tecnologia? Avaliaço dinmica de dv/dt?

►temperatura de funcionamento 175°C?

►Interruptor rápido?

►Inteiramente avalancha avaliada?

►Facilidade da paralelizaço?

►Exigências simples da movimentaço

►? Sem chumbo


Descriço

Os MOSFETs do poder da quinta geraço HEXFET® do retificador internacional utilizam técnicas de processamento avançadas para conseguir extremamente - a baixa em-resistência pela área do silicone. Este benefício, combinado com a velocidade de comutaço rápida e o projeto ruggedized do dispositivo que os MOSFETs do poder de HEXFET so conhecidos para, fornece o desenhista um dispositivo extremamente eficiente e seguro para o uso em uma grande variedade de aplicações.


O pacote TO-220 é preferido universalmente para todas as aplicações comercial-industriais a níveis da dissipaço de poder a aproximadamente 50 watts. A baixa resistência térmica e o baixo custo do pacote do TO-220 contribuem a sua aceitaço larga durante todo a indústria.


O D2Pak é um pacote de superfície do poder da montagem capaz da acomodaço a morrer tamanhos até HEX-4. Fornece a capacidade do poder o mais alto e o mais baixo onresistance possível em todo o pacote de superfície existente da montagem. O D2Pak é apropriado para aplicações atuais altas devido a sua baixa resistência interna da conexo e pode dissipar-se até 2.0W em uma aplicaço de superfície típica da montagem.


A verso do através-furo (IRF640NL) está disponível para a aplicaço lowprofile


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IRF640NSTRLPBF avançou a tecnologia de processamento que o CI comum lasca circuitos digitais do CI

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