MICROCONTROLADOR novo & original da microplaqueta do circuito integrado de MSP430F2252IDAR do SINAI AMBÍGUO

MSP430x22x2, MSP430x22x4

MICROCONTROLADOR DO SINAI AMBÍGUO

• Baixa escala 1,8 V a 3,6 V da tenso de fonte
• Consumo do Ultralow-poder
  • Modo ativo do −: μA 270 em 1 megahertz, 2,2 V
  • Modo espera do −: 0,7 μA
  • − fora do modo (RAM Retention): 0,1 μA
• De alerta Ultrafast do modo espera menos nos μs de 1
• arquitetura de 16 bits do RISC, tempo de ciclo da instruço de 62,5 ns
• Configurações de módulo básicas do pulso de disparo:
  • Frequências internas do − até 16 megahertz com quatro frequências calibradas a ±1%
  • Oscilador de baixa frequência do Muito-Baixo-poder interno do −
  • cristal do − 32-kHz
  • Cristal de alta frequência do − até 16 megahertz
  • Ressonador do −
  • Fonte externo do pulso de disparo de Digitas do −
  • Resistor externo do −
• Timer_A de 16 bits com três captações/compara registros
• Timer_B de 16 bits com três captações/compara registros
• Relaço de comunicaço de série universal
  • UART aumentado − que apoia a auto-Baudrate detecço (LIN)
  • Codificador e decodificador de IrDA do −
  • − SPI síncrono
  • − I² CTM
• 10-Bit, o conversor do A/D de 200 ksps com referência interna, a Amostra-e-posse, Autoscan, e os dados transferem o controlador
• Dois amplificadores operacionais configuráveis (MSP430x22x4 únicos)
• Detector da baixa de presso
• A programaço a bordo de série, nenhuma tenso de programaço externo precisou a proteço programável do código pelo fusível da segurança
• Carregador de tira de bota
• Em Chip Emulation Module
• Os membros da família incluem:
  • MSP430F2232: 8KB + 256B memória Flash 512B RAM
  • MSP430F2252: 16KB + 256B memória Flash 512B RAM
  • MSP430F2272: 32KB + 256B memória Flash 1KB RAM
  • MSP430F2234: 8KB + 256B memória Flash 512B RAM
  • MSP430F2254: 16KB + 256B memória Flash 512B RAM
  • MSP430F2274: 32KB + 256B memória Flash 1KB RAM
  • Disponível em um psiquiatra 38-Pin fino
  • Pacote do Pequeno-esboço (TSSOP) e pacote do 40-Pin QFN
• Para descrições completas do módulo, refira o guia de usuário da família de MSP430x2xx

descriço

A família de Texas Instruments MSP430 de microcontroladores do ultralow-poder consiste em diversos dispositivos que caracterizam grupos diferentes de periféricos visados para várias aplicações. A arquitetura, combinada com os cinco modos da baixa potência é aperfeiçoada para conseguir vida da bateria prolongada em aplicações portáteis da medida. O dispositivo caracteriza um processador central de 16 bits poderoso do RISC, uns registros de 16 bits, e uns geradores constantes que contribuam eficiência máxima do código. Digitalmente - o oscilador controlado (DCO) permite de alerta dos modos da baixa potência ao modo ativo menos nos μs de 1.

A série de MSP430x22xx é um microcontrolador do sinai ambíguo do ultralow-poder com os dois temporizadores de 16 bits incorporados, uma relaço de comunicaço de série universal, o conversor do A/D de 10 bocados com o controlador integrado de transferência da referência e de dados (DTC), os dois amplificadores operacionais de uso geral nos dispositivos MSP430x22x4, e os 32 pinos do I/O.

As aplicações típicas incluem os sistemas do sensor que capturam sinais análogos, convertem-nos aos valores digitais, e ento ao processo os dados para a exposiço ou para a transmisso a um sistema de anfitrio. As partes frontais autônomas do sensor da radiofrequência (RF) so uma outra área da aplicaço.

avaliações máximas absolutas (para ver a nota 1)

A tenso aplicou-se em VCC ao VSS…………………………………. V de −0.3 V a 4,1

Tenso aplicada a algum pino (veja a nota 2)………………………. −0.3 V VCC +0,3 V

Corrente de diodo em algum terminal…………………………………… ±2 miliampère do dispositivo

Variaço da temperatura do armazenamento, °C ...−55 de Tstg (o dispositivo no programado, considera a nota 3)…… a 150°C

Variaço da temperatura do armazenamento, Tstg (o dispositivo programado, considera a nota 3)………. −40°C a 105°C

NOTAS:

1. Os esforços além daqueles alistados sob “avaliações máximas absolutas” podem causar dano permanente ao dispositivo. Estas so avaliações do esforço somente, e a operaço funcional do dispositivo nestes ou de nenhuma outra condições além daqueles indicados sob “condições operacionais recomendadas” no é implicada. A exposiço s condições absoluto-máximo-avaliados por períodos prolongados pode afetar a confiança do dispositivo.

2. Todas as tensões proveram ao VSS. A tenso do fusível-sopro de JTAG, VFB, é permitida exceder a avaliaço máxima absoluta. A tenso é aplicada ao pino do TESTE ao fundir o fusível de JTAG.

3. Uma mais alta temperatura pode ser aplicada durante o processo de solda da placa de acordo com a especificaço atual de JEDEC J-STD-020 com temperaturas máximas do reflow classificado no mais altamente do que na etiqueta do dispositivo nas caixas ou nos carretéis de envio.

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