XCF32P Programável IC Chips placa de circuito programável componentes ic

PROMs de configuraço programável no sistema do Flash da plataforma

Características

• PROMs programáveis ​​no sistema para configuraço de Xilinx® FPGAs

• Processo CMOS NOR Flash avançado de baixo consumo de energia

• Resistência de 20.000 ciclos de programa/apagamento

• Operaço em toda a faixa de temperatura industrial (–40°C a +85°C)

• Suporte IEEE Standard 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) para programaço, prototipagem e teste

• Iniciaço do comando JTAG da configuraço FPGA padro

• Em cascata para armazenamento de bitstreams mais longos ou múltiplos

• Fonte de alimentaço de E/S de varredura de limite dedicada (JTAG) (VCCJ)

• Pinos de E/S compatíveis com níveis de tenso que variam de 1,8 V a 3,3 V

• Suporte de design usando os pacotes de software Xilinx ISE® Alliance e Foundation™

• XCF01S/XCF02S/XCF04S

• Tenso de alimentaço de 3,3 V

• Interface de configuraço FPGA serial

• Disponível em pacotes VO20 e VOG20 com pegada pequena

• XCF08P/XCF16P/XCF32P

• Tenso de alimentaço de 1,8 V

• Interface de configuraço FPGA serial ou paralela

• Disponível em pacotes VOG48, FS48 e FSG48 com pegada pequena

• A tecnologia de reviso de projeto permite armazenar e acessar várias revisões de projeto

para configuraço

• Descompressor de dados integrado compatível com a tecnologia de compresso avançada Xilinx

Descriço

A Xilinx apresenta a série Platform Flash de PROMs de configuraço programável no sistema.Disponíveis em densidades de 1 a 32 Mb, esses PROMs fornecem um método fácil de usar, econômico e reprogramável para armazenar grandes fluxos de bits de configuraço Xilinx FPGA.A série Platform Flash PROM inclui tanto o 3.3V XCFxxS PROM quanto o 1.8V XCFxxP PROM.

A verso XCFxxS inclui PROMs de 4 Mb, 2 Mb e 1 Mb que suportam os modos de configuraço Master Serial e Slave Serial FPGA (Figura 1).A verso XCFxxP inclui PROMs de 32 Mb, 16 Mb e 8 Mb que suportam os modos de configuraço Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP e Slave SelectMAP FPGA (Figura 2).

Classificações Máximas Absolutas

Notas:

1. O undershoot máximo de CC abaixo de GND deve ser limitado a 0,5 V ou 10 mA, o que for mais fácil de alcançar.Durante as transições, os pinos do dispositivo podem subdisparar para –2,0 V ou ultrapassar para +7,0 V, desde que este sobressalto ou subdisparo dure menos de 10 ns e com a corrente de forçamento limitada a 200 mA.

2. Estresses além dos listados em Classificações Máximas Absolutas podem causar danos permanentes ao dispositivo.Estas so apenas classificações de estresse, e a operaço funcional do dispositivo nestas ou em quaisquer outras condições além das listadas em Condições operacionais no está implícita.A exposiço s condições de classificações máximas absolutas por longos períodos de tempo afeta negativamente a confiabilidade do dispositivo.

3. Para orientações de soldagem, consulte as informações em "Packaging and Thermal Characteristics" em www.xilinx.com.

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