Modem de dados flexível do pacote de Chip Low Power GMSK do circuito integrado CMX909BD5

CMX909BD5 Chipe de circuito integrado GMSK Modem de dados de pacotes

Características

• Modulaço/Demodulaço GMSK

• Detecço de Pacotes no chip • Rx ou Tx até 38,4 kbits/sec

• Interface de processador de host paralelo

• Enquadramento de pacotes de dados completos e curtos

• Funço de baixa potência 3,0 V/5,0 V

• Compatível com Mobitex, incluindo quadros de blocos curtos R14N

• Modos de funcionamento flexíveis e de poupança de energia

7.1.1- Classificações máximas absolutas O excesso destas classificações máximas pode resultar em danos ao dispositivo.

Min. Max. Unidades de alimentaço (VDD - VSS) -0,3 7,0 V Tenso em qualquer pin para VSS -0,3 VDD + 0,3 V

Corrente para dentro ou para fora dos pinos VDD e VSS -30 +30 mA Corrente para dentro ou para fora de qualquer outro pin -20 +20 mA



E2 Pacote Min. Máx. Unidades Dissipaço total de potência admissível em Tamb = 25°C - 1000 mW... Derating - 10,0 mW/°C Temperatura de armazenamento -55 +125 °C Temperatura de funcionamento -40 +85 °C



D5 Pacote Min. Máx. Unidades Dissipaço total de potência admissível a Tamb = 25°C - 1490 mW... Derating - 14,9 mW/°C Temperatura de armazenamento -55 +125 °C Temperatura de funcionamento -40 +85 °C



P4 Pacote Min. Máx. Unidades Dissipaço total de potência admissível a Tamb = 25°C - 1660 mW... Derating - 16,6 mW/°C Temperatura de armazenamento -55 +125 °C Temperatura de funcionamento -40 +85 °C


7.1.2Limitações de funcionamento No é possível operar corretamente o dispositivo fora destes limites.

Nota Min. Máx. Unidades de alimentaço (VDD - VSS) 2,7 5,5 V Temperatura de funcionamento -40 +85 °C Xtal Frequência 1,0 10,0 MHz

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