A623308M-70SF Chip de circuito integrado 8K X 8 BIT CMOS SRAM IC de memória

Série A623308

8K X 8 BIT CMOS SRAM

Características

• Tenso de funcionamento externa: 4,5 V a 5,5 V

• Tempos de acesso: 70 ns (máximo)

• Atual:

Série A623308-S: Funcionamento: 35mA (máximo)

Disponibilidade: 10 mA (máximo)

Série A623308-SI/SU: Funcionamento: 35mA (máximo)

Em estado de espera: 15 mA (máximo)

Descriço geral

A A623308 é uma memória de acesso aleatório estático de 65.536 bits de baixa corrente operacional organizada em 8.192 palavras por 8 bits e opera em uma única fonte de alimentaço de 5 V.As entradas e as saídas de três estados so compatíveis com o TTL e permitem interfaces diretas com estruturas comuns de autocarros do sistema.

• Intervalo alargado de temperatura de funcionamento: 0°C a 70°C para a série -S, -25°C a 85°C para a série -SI, -40°C a 85°C para a série -SU.

• Funço estática completa, sem necessidade de relógio ou de atualizaço

• Todas as entradas e saídas so directamente compatíveis com o TTL

• E/S comum utilizando saída de três estados

• Tenso de retenço de dados: 2,0 V (min.)

• Disponível em pacotes SOP e TSOP (forward type) de 28 pines

A energia mínima de espera é consumida por este dispositivo quando o CE está em um nível elevado, independente dos outros níveis de entrada.

Configurações de pin

Diagrama de blocos

Classificações máximas absolutas

V_CCpara a GND. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0,5 V a +7,0 V

IN, IN/OUT Volt para GND. . . . . . . . -0,5 V a V_CC+ 0,5 V

Temperatura de funcionamento,

Topr. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0°C a +70°C ou -40°C a +85°C

Temperatura de armazenamento, Tstg. . . . . . . . . -55°C a +125°C

Dissipaço de energia, P_T. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0,7W

Temperatura e Tempo de solda. . . . . . . . . . . . . 260°C, 10 segundos

*Comentários

As tensões superiores s indicadas na secço "Classificações máximas absolutas" podem causar danos permanentes ao dispositivo. Functional operation of this device at these or any other conditions above those indicated in the operational sections of this specification is not implied and exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.

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