Núcleo eletrônico material do metal do conjunto do PWB FR4 Multilayer

Conjunto do PWB de Electronic serviço de uma parada do fabricante personalizado do PWB e do PCBA do OEM

O que é PCBs Multilayer

as placas altas da contagem da camada exigem o dielétrico fino e daqui têm automaticamente o acoplamento apertado entre as camadas. So usados frequentemente para que a eletrônica de alta velocidade entregue o desempenho do IEM e a integridade de sinal melhorados. Interessantemente

Placa de circuito impresso Multilayer, é um tipo de PWB que vem com uma combinaço de único PWB tomado partido e de PWB tomado partido dobro.

Caracteriza o PWB tomado partido mais do que dobro das camadas.

Que é um PWB através?

Cegue através de
Os vias cegos típicos so furados da camada exterior da placa de circuito impresso s camadas internas e no fazem um furo no outro lado da placa. So referidos como ‘cegos’ porque o furo no pode ser considerado de um outro lado da placa. No caso das placas multilayer, estes tipos de vias podem introduzir desafios fabricaço enquanto o desenhista precisa de determinar precisamente quando parar o processo de furo para conseguir o grau desejado de profundidade. So usados aumentando o número de conexões entre as camadas exteriores e internas da placa de circuito impresso.

Sideplating é o metalization da placa que a borda no PWB arquivou.

O chapeamento da borda, beira chapeada, contorno chapeado, metal lateral, estas palavras pode igualmente ser usado para descrever a mesma funço.

furos acastelados do Metade-corte

Os denteados so chapeados com os furos ou os vias situados nas bordas de uma placa de circuito impresso.

So os recortes criados sob a forma dos furos semi-chapeados nas bordas das placas do PWB.

Estes meios furos servem como as almofadas pretendidas criar uma relaço entre a placa do módulo e a placa que estará soldada em.

Parmetros

• Camadas: PWB 10L multilayer
• Placa Thinkness: 2.0mm
• Matéria-prima: S1000-2 tg alto
• Min Holes: 0.2mm
• Linha largura mínima/afastamento: 0.25mm/0.25mm
• Afastamento mínimo entre a camada interna PTH a alinhar: 0.2mm
• Tamanho: 250.6mm×180.5mm
• Prolongamento: 10: 1
• Tratamento de superfície: Ouro duro seletivo de ENIG+
• Características do processo: Tg alto, Sideplating, ouro duro seletivo, furos acastelados do Metade-corte
• Aplicações: Módulos de Wi-Fi

FQA

1. Que é ouro duro no PWB?

O revestimento duro da superfície do ouro, igualmente conhecido como o ouro eletrolítico duro, é composto de uma camada de ouro com os endurecedor adicionados para a durabilidade aumentada, chapeados sobre um revestimento da barreira do níquel usando um processo eletrolítico.

2. Que é chapeamento de ouro duro?
O chapeamento de ouro duro é um electrodeposit do ouro que seja ligado com um outro elemento para alterar a estrutura de gro do ouro para conseguir um depósito mais duro com uma estrutura de gro mais refinada.

Os elementos de liga os mais comuns usados no chapeamento de ouro duro so cobalto, níquel ou ferro.

3. Que é a diferença entre Enig e o ouro duro?
O chapeamento de ENIG é muito mais macio do que duramente o chapeamento de ouro.

Os tamanhos de gro so aproximadamente 60 vezes maiores com chapeamento de ENIG, e corridas da dureza entre 20 e 100 HK25.

O chapeamento de ENIG sustenta bem em somente 35 gramas da força ou de menos do contato, e o chapeamento de ENIG dura tipicamente para menos ciclos do que duramente chapeando.

Uma tendência popular entre fabricantes é solda da placa--placa.

Esta técnica permite que as empresas produzam os módulos integrados (que contêm frequentemente dúzias das peças) em uma única placa que possa ser construída em um outro conjunto durante a produço.

Uma forma facil produzir um PWB que seja destinado para ser montado a um outro PWB é criar furos de montagem acastelados.

Estes so sabidos igualmente como “vias acastelados” ou “denteados.”