Placa de circuito personalizada de 2 camadas, conjunto tomado partido dobro elétrico do PWB

a placa de circuito elétrico de 2 camadas personalizou o fabricante do PWB das placas de circuito impresso o dobro do pcba que tomou partido conjunto do PWB

Que é PWB de HDI?

espaço do ine/largura de camadas internas e exteriores do circuito dentro de 4mil (0.10mm), e da almofada do PWB dimetro dentro de 0.35mm. Para HDI PCBs, os microvias podem ser únicos microvias, vias desconcertados, vias empilhados, e saltam vias, e devido aos microvias, HDI PCBs so sabidos igualmente como o microvia PCBs. O PWB de HDI caracteriza microvias cegos, traços finos, e a fabricaço sequencial da laminaço.

Se você no conhece os vias mencionados do PWB para HDI PCBs, refira por favor este cargo: 8 tipos de vias do PWB - um guia completo de PWB Vias em 2021.

HDI PCBs so classificados geralmente pelas construções de HDI, e há os 1+N+1, os 2+N+2, os 3+N+3, os 4+N+4, e os 5+N+5. Nas camadas exteriores do PWB de HDI, os microvias formam geralmente os vias empilhados mais caros ou uns vias desconcertados mais baratos.

PWB DE HDI:

O PWB da interconexo do alto densidade, é uma maneira de fazer mais sala em sua placa de circuito impresso fazê-los mais eficientes e permiti-los uma transmisso mais rápida. É relativamente fácil para a maioria de empresas empreendedoras que esto usando placas de circuito impresso para considerar como esta pode as beneficiar.

Vantagens do PWB de HDI

A razo a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento.

O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes.

Além disso, as exigências de espaço totais so reduzidas conduziro aos tamanhos menores da placa e s menos camadas.

Geralmente FPGA ou BGA esto disponível com 1mm ou menos espaçar.

A tecnologia de HDI faz a distribuiço e a conexo fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.

Os métodos de fabricaço do PWB de HDI variam segundo as construções de HDI, e a fabricaço comum é estratificaço sequencial. A fabricaço a mais simples do PWB de 1+N+1 HDI é similar fabricaço multilayer do PWB. Por exemplo, um PWB da quatro-camada HDI com uma estrutura 1+2+1 é fabricado desta maneira:

1. As duas camadas internas do PWB so fabricadas e laminadas, e as duas camadas exteriores so fabricadas.
2. As duas camadas internas so furadas pela perfuraço mecnica. As duas camadas exteriores so furadas pela perfuraço do laser.
3. os vias cegos nas camadas internas so galvanizados. As duas camadas exteriores so laminadas com as camadas internas.
Para o 2+N+2 empilhado através de HDI PCBs, o método de fabricaço comum está abaixo (para tomar como um exemplo um PWB de 2+4+2 HDI):

1. As 4 camadas internas do PWB so fabricadas e laminadas. A camada 2 e a camada 7 so fabricadas.
2. As camadas internas so furadas pela perfuraço mecnica. A camada 2 e a camada 7 so furadas pela perfuraço do laser.
3. os vias cegos nas camadas internas so galvanizados. A camada 2 e a camada 7 so laminadas com as camadas internas.
4. Microvias na camada 2 e a camada 7 so galvanizados.
5. a camada 1 e a camada 8 so fabricadas. O fabricante do PWB de HDI encontra os lugares para os microvias e brocas pela perfuraço do laser.
6. a camada 1 e a camada 8 so laminadas com as camadas terminadas do PWB.
2+N+2 de fabricaço desconcertar-através de HDI PCBs é mais fácil do que 2+N+2 empilhar-através de HDI PCBs porque os microvias no exigem a elevada preciso localizando e empilhando.

Na fabricaço do PWB de HDI, além da estratificaço sequencial, as tecnologias para criar vias empilhados e a metalizaço do em-furo esto igualmente no uso. Para as construções mais altas de HDI, os vias empilhados nas camadas exteriores podem igualmente diretamente ser furados pelo laser. Mas a perfuraço direta do laser exige extremamente a elevada preciso para a profundidade de furo, e a taxa da sucata é alta. A perfuraço to direta do laser é aplicada raramente.

FQA

Que é HDI PCBs?

A interconexo do alto densidade (HDI) PCBs representa um dos segmentos os mais de crescimento rápido do mercado da placa de circuito impresso.

Devido a sua densidade mais alta dos circuitos, o projeto do PWB de HDI pode incorporar umas linhas e uns espaços mais finos, vias e almofadas menores da captaço, e umas densidades mais altas da almofada da conexo.

Um PWB do alto densidade caracteriza vias cegos e enterrados e contém frequentemente os microvias que so .006 no dimetro ou mesmo menos.

1.Multi-step HDI permite a conexo entre todas as camadas;

o processamento do laser 2.Cross-layer pode aumentar o nível de qualidade da multi-etapa HDI;

a combinaço 3.The de HDI e materiais de alta frequência, as estratificações metal-baseadas, FPC e outros estratificações e processos especiais permitem as necessidades de alto densidade e alta frequência, calor elevado que conduzem, ou conjunto 3D.