A conexo elétrica em um PCB depende da condutividade do cobre.Como substncia química ativa, no entanto, o cobre tende a ser oxidado quando exposto umidade atmosférica, levando a problemas que possivelmente ocorrero na soldagem de alta temperatura, o que ameaça gravemente a fixaço sólida dos componentes em PCBs e reduz a confiabilidade dos produtos finais .Portanto,Acabamento de superfíciecarrega duas responsabilidades principais quando se trata do desempenho de PCBs: proteger o cobre de ser oxidado e fornecer uma superfície para alta soldabilidade quando os componentes estiverem prontos para serem montados em PCBs.

Os acabamentos das placas podem ser classificados em diferentes classificações com base em diferentes tecnologias e substncias químicas envolvidas: HASL (nivelamento por solda a ar quente), Imerso Estanho/Prata, OSP,ENIG e ENEPIG, etc. Entre todos os acabamentos, o OSP está se tornando cada vez mais prevalente devido ao seu baixo custo e atributos ecológicos, o que aumenta a necessidade de melhor entendê-lo.É isso que este artigo pretende te dizer.

Breve introduço do OSP

OSP é a abreviaço de "conservantes orgnicos de soldabilidade" e também é chamado de antimanchas.Refere-se a uma camada de acabamento orgnico gerada em cobre limpo e nu por adsorço.Por um lado, este acabamento orgnico é capaz de impedir que o cobre seja óxido, choque térmico ou umidade.Por outro lado, tem que ser facilmente eliminado pelo fluxo no processo posterior de soldagem, de modo que o cobre limpo exposto possa ser unido com solda de fuso, de modo que as juntas de solda possam ser geradas em um tempo extremamente curto.

O composto químico base de água aplicado pertence família dos azóis, como benzotriazóis, imidazóis e benzimidazóis, todos adsorvidos na superfície do cobre com coordenaço formada entre eles e os átomos de cobre, levando produço de filme.Em termos de espessura do filme, o filme feito com benzotriazóis é fino, enquanto o feito com imidazóis é relativamente espesso.A diferenciaço na espessura trará um impacto distinto no efeito do acabamento da placa, que será discutido na parte posterior deste artigo.

Processo de Fabricaço de OSP

Na verdade, OSP tem uma década de história mais longa que a SMT (Surface Mount Technology).Aqui está o processo de fabricaço do OSP.

Observaço: DI refere-se deionizaço.

A funço de "Limpar" é limpar os contaminantes orgnicos, como óleo, impressões digitais, filme de oxidaço, etc., de modo a manter a superfície da folha de cobre limpa e brilhante, que é a demanda fundamental.Esta etapa desempenha um papel crucial na qualidade de construço dos conservantes.A má limpeza tenderá a causar uma espessura desigual de conservantes.Para garantir a alta qualidade do filme OSP acabado, por um lado, a concentraço da soluço de limpeza deve ser controlada dentro de uma faixa padro por meio de análises químicas laboratoriais.Por outro lado, aconselha-se que o efeito de limpeza seja verificado sempre que possível e, uma vez que o efeito no atinja o padro, a soluço de limpeza deve ser substituída imediatamente.

No processo de aprimoramento da topografia, o micro ataque é geralmente aplicado para eliminar substancialmente a oxidaço gerada na folha de cobre, de modo que as forças de ligaço possam ser melhoradas entre a folha de cobre e a soluço OSP.A velocidade da microgravaço influencia diretamente a taxa de construço do filme.Assim, para obter uma espessura de filme lisa e uniforme, é fundamental manter a estabilidade da velocidade de microgravaço.De um modo geral, é adequado controlar a velocidade de microgravaço na faixa de 1,0 a 1,5 μm por minuto.

É melhor que o enxágue DI seja utilizado antes que os conservantes se acumulem, caso a soluço OSP seja poluída por outros íons, o que leva a manchas após o refluxo da solda.Da mesma forma, é melhor que o enxágue DI seja utilizado após o acúmulo de conservantes com valor de PH entre 4,0 e 7,0, caso os conservantes sejam destruídos como resultado da poluiço.

Vantagens do OSP

Atualmente, o OSP tem sido comumente aplicado devido s suas vantagens que so discutidas a seguir:
• Processo de fabricaço simples e retrabalhável: As placas de circuito revestidas com OSP podem ser facilmente retrabalhadas pelos fabricantes de PCB para que os montadores de PCB possam ter revestimentos novos quando seu revestimento for encontrado danificado.
• Boa molhabilidade: as placas revestidas com OSP funcionam melhor em termos de umectaço de solda quando o fluxo encontra vias e blocos.
• Ambiente amigável: Como o composto base de água é aplicado no processo de geraço de OSP, ele no agride o meio ambiente, apenas caindo nas expectativas das pessoas em relaço ao mundo verde.Como resultado, OSP é uma seleço ideal para produtos eletrônicos que atendem a regulamentações ecológicas, comoRoHS.
• Baixo custo: Devido aos compostos químicos simples aplicados na criaço do OSP e ao seu fácil processo de fabricaço, o OSP se destaca em termos de custo entre todos os tipos de acabamentos superficiais.Custa menos, levando a um custo menor de placas de circuito no final.
• Ajuste para solda de refluxo em conjunto SMT de lado duplo: Juntamente com o constante desenvolvimento e progresso do OSP, ele foi aceito desde a montagem SMT de um lado até a montagem SMT de dois lados, ampliando drasticamente seus campos de aplicaço.
• Baixo requisito para tinta de máscara de solda
• Longo tempo de armazenamento

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Requisito de armazenamento de PCBs revestidos com OSP

Como o conservante gerado pela tecnologia OSP é muito fino e fácil de cortar, muito cuidado deve ser tomado no processo de operaço e transporte.PCBs com OSP como acabamento superficial so expostos a altas temperaturas e umidade por um tempo to longo que possivelmente haverá oxidaço na superfície dos PCBs, levando a uma baixa soldabilidade.Portanto, os métodos de armazenamento devem seguir estes princípios:
uma.A embalagem a vácuo deve ser utilizada com dessecante e placa de exibiço de umidade.Coloque papel antiaderente entre os PCBs para impedir que o atrito destrua a superfície do PCB.
b.Esses PCBs no podem ser expostos diretamente luz do sol.Os requisitos do ambiente de armazenamento ideal incluem: umidade relativa (30-70%RH), temperatura (15-30°C) e tempo de armazenamento (menos de 12 meses).

Possível problema de OSP após a soldagem

s vezes, a cor das placas OSP muda após a soldagem, o que tem a ver principalmente com a espessura dos conservantes, quantidade de microgravaço, tempos de soldagem e até mesmo contaminantes anormais.Felizmente, esse problema pode ser observado apenas pela aparência.Normalmente, existem duas circunstncias:

Para a Circunstncia nº 1, no processo de soldagem, o fluxo é capaz de ajudar a eliminar as oxidações para que o desempenho da soldagem no seja influenciado.Consequentemente, no é necessário fazer mais medições.Pelo contrário, a Circunstncia nº 2 ocorre porque a integridade do OSP foi destruída, de modo que o fluxo no é capaz de eliminar as oxidações, o que diminuirá muito o desempenho da soldagem.

Portanto, as seguintes melhorias e medidas devem ser tomadas para garantir a aparência e o desempenho do acabamento superficial dos conservantes orgnicos de soldabilidade:
uma.A espessura do OSP deve ser controlada dentro de uma determinada faixa;
b.A quantidade de microcondicionamento deve ser controlada dentro de uma determinada faixa;
c.Durante a fabricaço da PCB, os contaminantes (resíduos de gel, tinta etc.) devem ser 100% eliminados caso ocorra anormalidade parcial ou soldabilidade mal executada.

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