Módulo Inteligente Nvidia AGX Orin 64G Multi Chip GPU 2048 Core 275 TOPS

Número do modelo:Módulo AGX Orin 64G
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Módulo Inteligente Nvidia AGX Orin 64G Multi Chip GPU 2048 Core 275 TOPS


NVIDIA Jetson AGX Orin 64GBMódulo multichip

275 Esparso |138 Dense INT8 TOPS |15W a 60W


Plataforma NVIDIA Isaac para Robótica

Os robôs criam novas eficiências e melhoram a qualidade de vida em setores como manufatura, logística, saúde e serviços.A NVIDIA Isaac™ acelera o processo com desenvolvimento, simulaço e implantaço aprimorados de robótica.


Acelerando e aprimorando a robótica - do desenvolvimento simulaço e implantaço.

Da automaço inteligente na fabricaço entrega de última milha, os robôs esto se tornando mais onipresentes na vida cotidiana.No entanto, o desenvolvimento de robótica industrial e comercial pode ser complexo, demorado, imensamente desafiador e caro.Ambientes no estruturados em muitos casos de uso e cenários também so comuns.A plataforma de robótica NVIDIA Isaac™ aborda esses desafios com uma soluço completa para ajudar a reduzir custos, simplificar o desenvolvimento e acelerar o tempo de lançamento no mercado.


Especificações técnicas do módulo NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB

Módulo

NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB

Desempenho de IA

275 TOPS

GPU

GPU de arquitetura NVIDIA Ampere de 2048 núcleos com 64 Tensor Cores

Frequência máxima da GPU

1,3 GHz

CPU

CPU Arm® Cortex®-A78AE v8.2 de 12 núcleos de 64 bits
3MB L2 + 6MB L3

Frequência máxima da CPU

2,2 GHz

Acelerador DL

2x NVDLA v2

Frequência máxima de DLA

1,6 GHz

Acelerador de viso

1 x PVA v2

Memória

LPDDR5 de 64 GB 256 bits
204,8 GB/s

Armazenar

64GB eMMC 5.1

Cmera

Até 6 cmeras (16 via canais virtuais)
16 pistas MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (até 40 Gbps) |C-PHY 2.0 (até 164 Gbps)

Codificaço de vídeo

2x 4K60 (H.265)​
4x 4K30 (H.265)​
8x 1080p60 (H.265)​
16x 1080p30 (H.265)​

Decodificaço de vídeo

1x 8K30 (H.265)​
3x 4K60 (H.265)​
7x 4K30 (H.265)​
11x 1080p60 (H.265)​
22x 1080p30 (H.265)​

PCIe

Até 2x8 + 1x4 + 2x1
(PCIe Gen4, porta raiz e endpoint)

rede

1x GbE
1 x 10GbE

Poder

15W - 60W

Mecnico

100 mm x 87 mm
Conector Molex Mirror Mezz de 699 pinos
Placa de transferência térmica integrada



A plataforma de robótica Isaac de ponta a ponta.

Acelere o processo de desenvolvimento com desenvolvimento, simulaço e implantaço aprimorados de robótica.



Faixa de temperatura (na superfície da placa de transferência térmica (TTP))

-25°C a 80°C

Umidade operacional

5% a 85% UR

Temperatura de armazenamento (ambiente)1

-25°C a 80°C

Umidade de armazenamento

30% a 70% UR



Observaço: consulte o Guia de design NVIDIA Jetson AGX Orin para obter detalhes sobre as configurações UPHY suportadas.MGBE, USB 3.2 e PCIe compartilham UPHY Lane.

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