Fabricante alto do PWB do Tg FR4 12 SMT da fabricação do PWB do protótipo da placa de HDI

Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:negociável
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100000pc/Month
Prazo de entrega:4 semanas
Detalhes de empacotamento:PWB + caixa
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Shenzhen China
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Elevaço da placa da fabricaço HDI da placa de circuito impresso - linhas do Tg FR4 12 SMT

 

Descriço da fabricaço da placa de circuito impresso:

1. Uma equipe dos peritos com mais de 10 anos de experiência.
2. o componente profissional certificou coordenadores e equipe de gerenciamento da cadeia de suprimentos experiente.
3. atenço do pagamento informações do mercado internacional a mais atrasada e para fornecer preços competitivos.
4. fornecedores e peças certificados.

 

Parmetros da fabricaço da placa de circuito impresso:

Camada2-64
Espessura0.3-6.5mm
Espessura de cobre0.3-12 onças
Min Mechanical Hole0.1mm
Min Laser Hole0.075mm
HDI1+n+1,2+n+2,3+n+3
Max Aspect Ratio20:01
Max Board Size650mm*1130mm
Min Width /Space2.4/2.4mil
Min Outline Tolerance±0.1mm
Tolerncia da impedncia±5%
Espessura mínima dos PP0.06mm
&Twist da curva≤0.5%
MateriaisFR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872
De superfície terminadoHASL, ouro/lata/prata livres Osp da imerso do Pb de HASL, imerso Gold+OSP
Capacidade especialChapeamento do dedo do ouro, Peelable, tinta do carbono

 

Introduço da fabricaço da placa de circuito impresso:

O uso o mais adiantado de placas de circuito impresso é placas impressas cobre-folheadas sobre papel. Desde que o advento de transistor do semicondutor nos anos 50, a procura para placas impressas aumentou agudamente. Especialmente com o desenvolvimento rápido e a aplicaço larga dos circuitos integrados, o volume de equipamentos eletrônicos está obtendo menor e menor, e a densidade e a dificuldade da fiaço do circuito esto obtendo mais grandes e mais grandes, que exige a placa impressa ser atualizada continuamente. Presentemente, a variedade de placas impressas tornou-se do único-tomado partido s placas frente e verso, da multi-camada e s placas flexíveis; a estrutura e a qualidade igualmente tornaram-se densidade ultra-alta, miniaturizaço, e confiança alta.

 

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