IC SMT imprimiu o chapeamento do dedo do ouro da fabricação da placa de circuito através do conjunto do PWB do furo

O chapeamento do dedo do ouro imprimiu a fabricaço da placa de circuito através do conjunto do furo

Descriço da fabricaço da placa de circuito impresso:
1. Assemblability
Os produtos do PWB facilitam no somente o conjunto estandardizado de vários componentes mas para permitir igualmente a produço em massa automatizada e em grande escala. Além, o conjunto total do PWB e dos vários componentes pode igualmente formar componentes maiores, sistemas, e mesmo máquinas completas.
2. manutenibilidade
Desde que os componentes de produtos do PWB e os vários componentes so montados em um projeto estandardizado e em uma produço em grande escala, estes componentes so estandardizados igualmente. Consequentemente, uma vez que o sistema falha, pode ser substituído rapidamente, convenientemente, e flexivelmente, e o trabalho do sistema pode rapidamente ser restaurado.

Parmetros da fabricaço da placa de circuito impresso:

Introduço da fabricaço da placa de circuito impresso:

1. Forneça o apoio mecnico fixando e montando vários componentes eletrônicos tais como circuitos integrados, realize a fiaço e conexo elétrica ou isolaço elétrica entre vários componentes eletrônicos tais como circuitos integrados, e forneça-a exigiu características elétricas.
2. forneça gráficos da máscara da solda para a soldadura automática, e forneça caráteres e gráficos de identificaço para a inserço componente, a inspeço, e a manutenço.
3. Depois que os equipamentos eletrônicos adotam as placas impressas, devido consistência de placas impressas similares, os erros prendendo manuais esto evitados, e a inserço automática ou a montagem de componentes eletrônicos, da solda automática, e da detecço automática podem ser realizadas, que assegura produtos eletrônicos. a qualidade, para melhorar a produtividade de trabalho, reduz custos, e facilita a manutenço.
4. forneça as características elétricas exigidas, a impedncia característica e as características da compatibilidade eletromagnética para o circuito em circuitos de alta velocidade ou de alta frequência.