Add to Cart
Volta rápida placa da fabricaço TU862 POP da placa de circuito
impresso do protótipo
Descriço da fabricaço da placa de circuito impresso:
1. Uma equipe dos peritos com mais de 10 anos de experiência.
2. O componente profissional certificou coordenadores e equipe de
gerenciamento da cadeia de suprimentos experiente.
3. Atenço do pagamento informações do mercado internacional a mais
atrasada e para fornecer preços competitivos.
4. Fornecedores e peças certificados.
Parmetros da fabricaço da placa de circuito impresso:
Artigo | Parmetro técnico |
Camada | 2-64 |
Espessura | 0.3-6.5mm |
Espessura de cobre | 0.3-12 onças |
Min Mechanical Hole | 0.1mm |
Min Laser Hole | 0.075mm |
HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
Max Aspect Ratio | 20:01 |
Max Board Size | 650mm*1130mm |
Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
Tolerncia da impedncia | ±5% |
Espessura mínima dos PP | 0.06mm |
&Twist da curva | ≤0.5% |
Materiais | FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
De superfície terminado | HASL, ouro/lata/prata livres Osp da imerso do Pb de HASL, imerso Gold+OSP |
Capacidade especial | Chapeamento do dedo do ouro, Peelable, tinta do carbono |
FAQ:
Q. Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
No há nenhum limite a nosso MOQ, segundo as exigências específicas,
amostras e a produço em massa pode ser apoiada, e os modelos
personalizados so apoiados.
Q: Que so os termos que do pagamento nós podemos aceitar?
Nós recomendamos que você usa T/T, e outras necessidades podem ser
comunicadas com nosso pessoal.
Introduço da fabricaço da placa de circuito impresso:
1. forneça as características elétricas exigidas, a impedncia
característica, e as características da compatibilidade
eletromagnética para o circuito em circuitos de alta velocidade ou
de alta frequência.
2. A placa impressa com os componentes passivos encaixados para
dentro fornece determinadas funções elétricas, simplifica o
procedimento de instalaço eletrônico, e melhora a confiança do
produto.
3. Em componentes de empacotamento eletrônicos em grande escala e
da ultra-grande-escala, um portador de microplaqueta eficaz é
fornecido para o empacotamento miniaturizado da microplaqueta de
componentes eletrônicos.