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Tinta do carbono do conjunto do PWB do protótipo das placas de FPC através do conjunto TU862 do furo
Descriço do conjunto do PWB do protótipo:
1. Do protótipo produço.
2. 2-68 camadas embarcam a fabricaço.
3. Produço magra de TPS e confiança alta.
4. IATF16949, certificaço do UL.
Parmetros do conjunto do PWB do protótipo:
Capacidade de SMT | 14 milho pontos pelo dia |
Linhas de SMT | 12 linhas de SMT |
Taxa da rejeiço | R&C: 0,3% |
IC: 0% | |
Placa do PWB | Placas do POP/placas normais de Boards/FPC/placas do Rígido-cabo flexível/base do metal placas |
Dimenso das peças | Pegada mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA |
Preciso de SMT das peças: ±0.04mm | |
Preciso de IC SMT: ±0.03mm | |
Dimenso do PWB | Tamanho: 50*50mm-686*508mm |
Espessura: 0.3-6.5mm |
Introduço do conjunto do PWB do protótipo:
1. Depois que os equipamentos eletrônicos adotam as placas impressas,
devido consistência de placas impressas similares, os erros
prendendo manuais esto evitados, e a inserço automática ou a
montagem de componentes eletrônicos, da solda automática, e da
detecço automática podem ser realizadas, que assegura produtos
eletrônicos. a qualidade, para melhorar a produtividade de
trabalho, reduz custos, e facilita a manutenço.
2. forneça as características elétricas exigidas, a impedncia
característica, e as características da compatibilidade
eletromagnética para o circuito em circuitos de alta velocidade ou
de alta frequência.
3. A placa impressa com os componentes passivos encaixados para
dentro fornece determinadas funções elétricas, simplifica o
procedimento de instalaço eletrônico, e melhora a confiança do
produto.
4. Em componentes de empacotamento eletrônicos em grande escala e
da ultra-grande-escala, um portador de microplaqueta eficaz é
fornecido para o empacotamento miniaturizado da microplaqueta de
componentes eletrônicos.