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Placas grossas do cobre do projeto da placa do PWB dos cuidados médicos de Assemblability e as de alumínio
Descriço do conjunto do PWB do protótipo:
1. Rápido-volta e entrega flexível
2. Apoie uma vasta gama de PCBs: alto-camada, multi-camada,
rígido-cabo flexível, alta frequência, alta velocidade, etc.
3. Posicionamento profissional do fornecedor.
4. Relaço sem emenda do protótipo produço em massa.
5. controle de qualidade do Inteiro-fluxo, IPC, padro especial da
inspeço da indústria.
Parmetros do conjunto do PWB do protótipo:
Artigo | Parmetro técnico |
Camada | 2-64 |
Espessura | 0.3-6.5mm |
Espessura de cobre | 0.3-12 onças |
Min Mechanical Hole | 0.1mm |
Min Laser Hole | 0.075mm |
HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
Max Aspect Ratio | 20:01 |
Max Board Size | 650mm*1130mm |
Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
Tolerncia da impedncia | ±5% |
Espessura mínima dos PP | 0.06mm |
&Twist da curva | ≤0.5% |
Materiais | FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
De superfície terminado | HASL, ouro/lata/prata livres Osp da imerso do Pb de HASL, imerso Gold+OSP |
Capacidade especial | Chapeamento do dedo do ouro, Peelable, tinta do carbono |
FAQ:
Q. Como é a entrega?
Geralmente, nosso prazo de entrega é aproximadamente quatro
semanas, mas depende da situaço real quando nós recebemos sua
ordem.
Se sua ordem é urgente, contacte-nos por favor diretamente, e nós
daremos a prioridade e faremos a nosso melhor para dar-lhe um prazo
de entrega satisfatório.
Q. Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
No há nenhum limite a nosso MOQ, segundo as exigências específicas,
amostras e a produço em massa pode ser apoiada, e os modelos
personalizados so apoiados.
Introduço do conjunto do PWB do protótipo:
O uso o mais adiantado de placas de circuito impresso é placas impressas cobre-folheadas sobre papel. Desde que o advento de transistor do semicondutor nos anos 50, a procura para placas impressas aumentou agudamente. Especialmente com o desenvolvimento rápido e a aplicaço larga dos circuitos integrados, o volume de equipamentos eletrônicos está obtendo menor e menor, e a densidade e a dificuldade da fiaço do circuito esto obtendo mais grandes e mais grandes, que exige a placa impressa ser atualizada continuamente. Presentemente, a variedade de placas impressas tornou-se do único-tomado partido s placas frente e verso, da multi-camada e s placas flexíveis; a estrutura e a qualidade igualmente tornaram-se densidade ultra-alta, miniaturizaço, e confiança alta.