Dispositivo flexível da eletrônica da placa da camada do projeto alto da placa do PWB do Tg FR4 multi
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:negociável
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100000pc/Month
Prazo de entrega:4 semanas
Detalhes de empacotamento:PWB + caixa
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Shenzhen China
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Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
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Elevaço flexível do dispositivo da eletrônica do projeto da placa do PWB das placas de Designability - Tg FR4
Descriço do conjunto do PWB do protótipo:
1. Foco na fonte componente.
2. equipe diretiva com anos 10+ de experiência no material.
3. equipes componentes da fonte do PWB: Departamento do projeto,
departamento de engenharia, comprando.
4. departamento, departamento da qualidade, departamento da
declaraço alfandegária.
5. coordenadores componentes profissionais da validaço.
6. coordenadores profissionais de BOM.
Parmetros do conjunto do PWB do protótipo:
| Artigo | Parmetro técnico |
| Camada | 2-64 |
| Espessura | 0.3-6.5mm |
| Espessura de cobre | 0.3-12 onças |
| Min Mechanical Hole | 0.1mm |
| Min Laser Hole | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20:01 |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolerncia da impedncia | ±5% |
| Espessura mínima dos PP | 0.06mm |
| &Twist da curva | ≤0.5% |
| Materiais | FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| De superfície terminado | HASL, ouro/lata/prata livres Osp da imerso do Pb de HASL, imerso Gold+OSP |
| Capacidade especial | Chapeamento do dedo do ouro, Peelable, tinta do carbono |
Introduço do conjunto do PWB do protótipo:
O projeto da placa de circuito impresso é baseado no diagrama esquemático do circuito para realizar as funções exigidas pelo desenhista do circuito. O projeto da placa de circuito impresso refere principalmente o projeto da disposiço, e a disposiço de conexões externos precisa de ser considerada. Os vários fatores tais como a disposiço ótima de componentes eletrônicos internos, a disposiço ótima de conexões e de vias do metal, a proteço eletromagnética, a dissipaço de calor, o projeto excelente da disposiço etc. podem salvar custos de gastos de fabricaço e conseguir o bom desempenho do circuito e o desempenho da dissipaço de calor. O projeto simples da disposiço pode ser realizado mo, e o projeto complexo da disposiço precisa de ser realizado pelos desenhos assistidos por computador (CAD).
Dispositivo flexível da eletrônica da placa da camada do projeto alto da placa do PWB do Tg FR4 multi
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