Disposição misturada da placa de circuito impresso da tensão do projeto da disposição do PWB de PTFE

Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:negociável
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100000pc/Month
Prazo de entrega:4 semanas
Detalhes de empacotamento:PWB + caixa
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PTFE PCB Design de Layout Capacitor Incorporado de Tenso Mista Tinta de Carbono


Descriço do projeto de layout de PCB:

1. Concentre-se no fornecimento de componentes.
2. Equipe de gerenciamento com mais de 10 anos de experiência no material.
3. Equipes de Fornecimento de Componentes PCB: Departamento de Projetos, Departamento de Engenharia, Compras.
4. departamento, departamento de qualidade, departamento de declaraço alfandegária.
5. Engenheiros profissionais de validaço de componentes.
6. Engenheiros BOM profissionais.


Parmetros de design de layout de PCB:

ItemParmetro técnico
Camada2-64
Grossura0,5-17,5 mm
Espessura De Cobre0,3-12 onças
Furo Mecnico Mín.0,1 mm
Buraco mínimo do laser0,075 mm
IDH1+n+1,2+n+2,3+n+3
Proporço máxima20:01
Tamanho máximo da placa650mm*1130mm
Largura/espaço mínimo2,4/2,4mil
Tolerncia mínima de contorno±0,1 mm
tolerncia de impedncia±5%
Espessura mínima de PP0,06 mm
Bow & Twist≤0,5%
MateriaisFR4,High-Tg FR4,Rogers, Nelco,RCC,PTFE, M4, M6,TU862,TU872
Superfície acabadaHASL, HASL Pb Imerso Livre Ouro/Estanho/Prata Osp, Imerso Ouro+OSP
Capacidade especialChapeamento de dedo de ouro, destacável, tinta de carbono


Introduço ao projeto de layout de PCB:

1. Em circunstncias normais, todos os componentes devem ser dispostos no mesmo lado da placa de circuito.Somente quando os componentes superiores so muito densos, alguns dispositivos com altura limitada e baixa geraço de calor, como resistores de chip, capacitores de chip, Chip IC, etc., podem ser colocados na camada inferior.

2. Com a premissa de garantir o desempenho elétrico, os componentes devem ser colocados na grade e dispostos paralelamente ou perpendicularmente uns aos outros para serem limpos e bonitos.Em geral, os componentes no podem se sobrepor;a disposiço dos componentes deve ser compacta e os componentes devem ser colocados em todo o layout.A distribuiço é uniforme e a densidade é consistente.

3. O espaçamento mínimo entre padrões de almofada adjacentes de diferentes componentes na placa de circuito deve ser superior a 1 MM.

4. A distncia da borda da placa de circuito geralmente no é inferior a 2MM.A melhor forma da placa de circuito é um retngulo e a proporço é 3:2 ou 4:3.Quando o tamanho da superfície da placa de circuito for superior a 200 mm por 150 mm, deve-se considerar que a placa de circuito pode suportar resistência mecnica.

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