Projeto de alta velocidade da disposição da placa do Producibility do projeto PTFE do PWB da carcaça do metal

Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:negociável
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100000pc/Month
Prazo de entrega:4 semanas
Detalhes de empacotamento:PWB + caixa
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Substrato de metal Projeto de layout PCB Produtividade Placas multicamadas Rogers


Descriço do projeto de layout de PCB:

1. Projeto de PCB de alta velocidade

2. Projeto do Sistema 40G / 100G

3. Projeto de PCB digital misto

4. Projeto de Simulaço SI/PI EMC


Parmetros de design de layout de PCB:

Capacidade SMT14 milhões de pontos por dia
Linhas SMT12 linhas SMT
Taxa de rejeiçoR&C: 0,3%
CI: 0%
Placa PCBPlacas POP/Placas normais/Placas FPC/Placas rígido-flexíveis/Placas de base de metal
Dimenso das peçasOcupaço mínima de BGA: 03015 Chip/0,35 mm BGA
Preciso SMT das peças: ± 0,04 mm
Preciso IC SMT: ± 0,03 mm
Dimenso PCBTamanho: 50*50mm-686*508mm
Espessura: 0,3-6,5 mm

PERGUNTAS FREQUENTES:

Q. Que serviço você pode fornecer?
A TongZhan foi fundada em 2011 e está empenhada em ser uma fornecedora líder de EMS.Somos especializados em serviços de PCB turn-key de alta velocidade: design de PCB, fabricaço, fornecimento de componentes, PCBA e serviço de cadeia de suprimentos.


P. Você tem um pedido mínimo?

No temos limite de pedidos.Fornecemos prototipagem rápida para produço em massa.Garantir alta qualidade e entrega rápida.


Introduço ao projeto de layout de PCB:

1. Em circunstncias normais, todos os componentes devem ser dispostos no mesmo lado da placa de circuito.Somente quando os componentes superiores so muito densos, alguns dispositivos com altura limitada e baixa geraço de calor, como resistores de chip, capacitores de chip, Chip IC, etc., podem ser colocados na camada inferior.

2. Com a premissa de garantir o desempenho elétrico, os componentes devem ser colocados na grade e dispostos paralelamente ou perpendicularmente uns aos outros para serem limpos e bonitos.Em geral, os componentes no podem se sobrepor;a disposiço dos componentes deve ser compacta e os componentes devem ser colocados em todo o layout.A distribuiço é uniforme e a densidade é consistente.

3. O espaçamento mínimo entre padrões de almofada adjacentes de diferentes componentes na placa de circuito deve ser superior a 1 MM.

4. A distncia da borda da placa de circuito geralmente no é inferior a 2MM.A melhor forma da placa de circuito é um retngulo e a proporço é 3:2 ou 4:3.Quando o tamanho da superfície da placa de circuito for superior a 200 mm por 150 mm, deve-se considerar que a placa de circuito pode suportar resistência mecnica.

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