Contrato de produção da placa de circuito do Testability RCC dos serviços do conjunto do PWB do furo cego

Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:negociável
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100000pc/Month
Prazo de entrega:4 semanas
Detalhes de empacotamento:PWB + caixa
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Cego - serviço do conjunto do PWB de Assemblability RCC do Testability das placas do furo

 

Descriço dos serviços do conjunto do PWB:

1. Alto densidade possível
Ao longo dos anos, o alto densidade de placas impressas pôde tornar-se correspondentemente com a melhoria da integraço do circuito integrado e do avanço de montar a tecnologia.
2. confiança alta
Com uma série de meios técnicos tais como a inspeço, os testes, e os testes de envelhecimento, o PWB pode ser garantido para trabalhar confiantemente por muito tempo (geralmente 20 anos).
3. designability
As exigências para várias propriedades de PWB (elétrico, físico, químico, mecnico, etc.) podem ser conseguidas com a normalizaço do projeto, a normalizaço, etc. desta maneira, o tempo do projeto so curtos e a eficiência é alta.
4. producibility
O PWB adota a gesto moderna, que pode realizar a normalizaço, a escala (quantizaço), e a produço automática, para assegurar a consistência da qualidade de produto.


Parmetros dos serviços do conjunto do PWB:

Artigo

Parmetro técnico

Camada

 

2-64

Espessura

0.5-17.5mm

Espessura de cobre

0.3-12 onças

Min Mechanical Hole

0.1mm

Min Laser Hole

0.075mm

HDI

1+n+1,2+n+2,3+n+3

Max Aspect Ratio

20:01

Max Board Size

650mm*1130mm

Min Width /Space

2.4/2.4mil

Min Outline Tolerance

±0.1mm

Tolerncia da impedncia

±5%

Espessura mínima dos PP

0.06mm

&Twist da curva

≤0.5%

Materiais

FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872

De superfície terminado

HASL, ouro/lata/prata livres Osp da imerso do Pb de HASL, imerso Gold+OSP

Capacidade especial

Chapeamento do dedo do ouro, Peelable, tinta do carbono

 

Introduço dos serviços do conjunto do PWB:

O uso o mais adiantado de placas de circuito impresso é placas impressas cobre-folheadas sobre papel. Desde que o advento de transistor do semicondutor nos anos 50, a procura para placas impressas aumentou agudamente. Especialmente com o desenvolvimento rápido e a aplicaço larga dos circuitos integrados, o volume de equipamentos eletrônicos está obtendo menor e menor, e a densidade e a dificuldade da fiaço do circuito esto obtendo mais grandes e mais grandes, que exige a placa impressa ser atualizada continuamente. Presentemente, a variedade de placas impressas tornou-se do único-tomado partido s placas frente e verso, da multi-camada e s placas flexíveis; a estrutura e a qualidade igualmente tornaram-se densidade ultra-alta, miniaturizaço, e confiança alta.

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