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Cego - serviço do conjunto do PWB de Assemblability RCC do Testability das placas do furo
Descriço dos serviços do conjunto do PWB:
1. Alto densidade possível
Ao longo dos anos, o alto densidade de placas impressas pôde
tornar-se correspondentemente com a melhoria da integraço do
circuito integrado e do avanço de montar a tecnologia.
2. confiança alta
Com uma série de meios técnicos tais como a inspeço, os testes, e
os testes de envelhecimento, o PWB pode ser garantido para
trabalhar confiantemente por muito tempo (geralmente 20 anos).
3. designability
As exigências para várias propriedades de PWB (elétrico, físico,
químico, mecnico, etc.) podem ser conseguidas com a normalizaço do
projeto, a normalizaço, etc. desta maneira, o tempo do projeto so
curtos e a eficiência é alta.
4. producibility
O PWB adota a gesto moderna, que pode realizar a normalizaço, a
escala (quantizaço), e a produço automática, para assegurar a
consistência da qualidade de produto.
Parmetros dos serviços do conjunto do PWB:
Artigo | Parmetro técnico |
Camada | 2-64 |
Espessura | 0.5-17.5mm |
Espessura de cobre | 0.3-12 onças |
Min Mechanical Hole | 0.1mm |
Min Laser Hole | 0.075mm |
HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
Max Aspect Ratio | 20:01 |
Max Board Size | 650mm*1130mm |
Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
Tolerncia da impedncia | ±5% |
Espessura mínima dos PP | 0.06mm |
&Twist da curva | ≤0.5% |
Materiais | FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
De superfície terminado | HASL, ouro/lata/prata livres Osp da imerso do Pb de HASL, imerso Gold+OSP |
Capacidade especial | Chapeamento do dedo do ouro, Peelable, tinta do carbono |
Introduço dos serviços do conjunto do PWB:
O uso o mais adiantado de placas de circuito impresso é placas impressas cobre-folheadas sobre papel. Desde que o advento de transistor do semicondutor nos anos 50, a procura para placas impressas aumentou agudamente. Especialmente com o desenvolvimento rápido e a aplicaço larga dos circuitos integrados, o volume de equipamentos eletrônicos está obtendo menor e menor, e a densidade e a dificuldade da fiaço do circuito esto obtendo mais grandes e mais grandes, que exige a placa impressa ser atualizada continuamente. Presentemente, a variedade de placas impressas tornou-se do único-tomado partido s placas frente e verso, da multi-camada e s placas flexíveis; a estrutura e a qualidade igualmente tornaram-se densidade ultra-alta, miniaturizaço, e confiança alta.