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Elevaço do projeto da placa de circuito impresso da Alto-confiança - tinta do carbono do Tg FR4
Descriço de projeto da placa de circuito impresso:
1. Tipo do projeto do PWB: De alta velocidade, análogo, o híbrido do Digital-analógico, alto densidade/tenso/poder, RF, placa traseira, COMEU, placa macia, placa do Rígido-cabo flexível, a placa de alumínio, etc.
2. Ferramentas de projeto: Allegro, almofadas, expediço do mentor.
Parmetros de projeto da placa de circuito impresso:
Capacidade de SMT | 14 milho pontos pelo dia |
Linhas de SMT | 12 linhas de SMT |
Taxa da rejeiço | R&C: 0,3% |
IC: 0% | |
Placa do PWB | Placas do POP/placas normais de Boards/FPC/placas do Rígido-cabo flexível/base do metal placas |
Dimenso das peças | Pegada mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA |
Preciso de SMT das peças: ±0.04mm | |
Preciso de IC SMT: ±0.03mm | |
Dimenso do PWB | Tamanho: 50*50mm-686*508mm |
Espessura: 0.3-6.5mm |
Introduço do projeto da placa de circuito impresso:
O projeto da placa de circuito impresso é baseado no diagrama esquemático do circuito para realizar as funções exigidas pelo desenhista do circuito. O projeto da placa de circuito impresso refere principalmente o projeto da disposiço, e a disposiço de conexões externos precisa de ser considerada. Os vários fatores tais como a disposiço ótima de componentes eletrônicos internos, a disposiço ótima de conexões e de vias do metal, a proteço eletromagnética, a dissipaço de calor, o projeto excelente da disposiço etc. podem salvar custos de gastos de fabricaço e conseguir o bom desempenho do circuito e o desempenho da dissipaço de calor. O projeto simples da disposiço pode ser realizado mo, e o projeto complexo da disposiço precisa de ser realizado pelos desenhos assistidos por computador (CAD).