O projeto FPC da placa de circuito impresso de RCC Peelable embarca o projeto eletrônico do PWB

Os produtos eletrônicos imprimiram placas do projeto RCC Peelable FPC da placa de circuito

Descriço de projeto da placa de circuito impresso:

O conjunto que do PWB nós produzimos inclui o conjunto rápido do PWB do protótipo da volta, o conjunto de SMT/SMD, o conjunto do através-furo, a tecnologia híbrida (SMT/through-hole), o conjunto turnkey, o conjunto da remessa, etc. So amplamente utilizados no controle industrial, nos cuidados médicos, na eletrônica automotivo, nas comunicações, e no Internet. SMT, cargo que solda, conjunto a testar a fonte flexível dos serviços de apoio de uma parada.

Parmetros de projeto da placa de circuito impresso:

FAQ:

Q: Que so os benefícios de nos escolher?
1. Você tirará proveito de nossa experiência
A maioria do pessoal na mesma exposiço têm mais de 4 anos de experiência no projeto do PWB, na fabricaço, no conjunto, e na obtenço das peças. Nós seguramos sobre 2.000 casos todos os anos.
2. soluções Turnkey
a Co-exposiço proporciona os serviços turnkey que incluem a disposiço do PWB, a fabricaço do PWB, e o conjunto. Isto pode ajudá-lo a ganhar o tempo administrativo.
Q: Onde esto seus produtos se usam principalmente?
As placas que de circuito nós produzimos so amplamente utilizadas no controle industrial, na eletrônica médica, automotivo, nas comunicações, no Internet, e em outros campos.

Q. Como é a entrega?
Geralmente, nosso prazo de entrega é aproximadamente quatro semanas, mas depende da situaço real quando nós recebemos sua ordem.
Se sua ordem é urgente, contacte-nos por favor diretamente, e nós daremos a prioridade e faremos a nosso melhor para dar-lhe um prazo de entrega satisfatório.

Introduço do projeto da placa de circuito impresso:

O projeto da placa de circuito impresso é baseado no diagrama esquemático do circuito para realizar as funções exigidas pelo desenhista do circuito. O projeto da placa de circuito impresso refere principalmente o projeto da disposiço, e a disposiço de conexões externos precisa de ser considerada. Os vários fatores tais como a disposiço ótima de componentes eletrônicos internos, a disposiço ótima de conexões e de vias do metal, a proteço eletromagnética, a dissipaço de calor, o projeto excelente da disposiço etc. podem salvar custos de gastos de fabricaço e conseguir o bom desempenho do circuito e o desempenho da dissipaço de calor. O projeto simples da disposiço pode ser realizado mo, e o projeto complexo da disposiço precisa de ser realizado pelos desenhos assistidos por computador (CAD).