Soluções de fabricação de placas de circuito impresso Nelco PTFE M6 com revestimento de ouro / processo de imersão em ouro

Soluções avançadas de PCB: diversos materiais e fabricaço precisa

Introduço fabricaço de PCB:

Experimente a inovaço por meio de nossas versáteis soluções de fabricaço de PCB.Oferecemos vários materiais de isolamento, como FR4, alumínio, cobre, cermica, PI e PET para placas de 1 a 12 camadas.Nossos produtos apresentam espessura de placa acabada a partir de 0,07 mm (com tolerncia de +5%/-6%) e espessura de cobre da camada interna variando de 18-70μm a 20-140μm.

Escolha entre uma variedade de cores resistentes solda e opções de letras, permitindo a personalizaço para atender s suas necessidades de design.Os tratamentos de superfície incluem anti-oxidaço, HASL, ouro de imerso e muito mais.Nossa experiência abrange processos exclusivos, como revestimento de cobre espesso, controle de impedncia, placas de alta frequência e placas de dedo de ouro de folha de cobre de camada única com lados diferentes.

Reforce seus projetos com materiais como FR4, chapas de aço e filme de blindagem eletromagnética.Obtenha preciso com um tamanho máximo de 50 mm x 100 mm e largura/espaçamento de linha de 0,065 mm/3mil.Nosso compromisso com a qualidade é evidente na largura mínima do anel resistente solda, largura da ponte de solda, janela da máscara de solda e dimensões da abertura.

Com foco na preciso, mantemos a tolerncia de impedncia em 10% e a tolerncia de forma em +0,05mm G laser +0,005mm.Adote métodos de conformaço como corte em V, CNC e puncionamento para seus requisitos de fabricaço.Junte-se a nós para moldar o futuro da eletrônica com nossas ofertas de PCB dinmicas e confiáveis.

Parmetros de fabricaço de PCB:

Fabricaço de PCBProcesso:

1. Processo de banho de ouro: o processo HASL vertical é muito difícil de achatar almofadas muito finas, o que dificulta a colocaço do SMT.Além disso, a vida útil do HASL é muito curta e o banho de ouro resolve o problema.estes problemas.

2. Processo de ouro por imerso: O objetivo do processo de ouro por imerso é depositar um revestimento de níquel-ouro com cor estável, bom brilho, revestimento plano e boa soldabilidade na superfície da placa de circuito impresso.Basicamente, pode ser dividido em quatro etapas: pré-tratamento (extraço de óleo, microcondicionamento, ativaço, pós-imerso), imerso em níquel, imerso em ouro e pós-tratamento (lavagem de ouro residual, lavagem DI, secagem)

3. HASL com chumbo: A temperatura eutética com chumbo é menor do que sem chumbo, a quantidade específica depende da composiço da liga sem chumbo, como o ouro total de SNAGCU 217 graus, a temperatura de solda é a imerso eutética mais 30 graus ou 50 graus, depende do ajuste real, o chumbo eutético é de 183 graus, a resistência mecnica, o brilho, etc.

4. HASL sem chumbo: o chumbo aumentará a atividade do fio de estanho no processo de soldagem, o fio de estanho com chumbo é melhor do que o fio de estanho sem chumbo, mas o chumbo é venenoso, o uso a longo prazo no é bom para a saúde humana e estanho sem chumbo é mais brilhante do que o derretimento de chumbo-estanho, ento a junta de solda é muito mais forte.

5. SOP (anti-oxidaço): Possui anti-oxidaço, resistência ao choque térmico e resistência corroso.É usado para proteger a superfície de cobre da ferrugem (oxidaço ou carbonizaço) em um ambiente normal: mas na soldagem subsequente de alta temperatura, essa proteço O filme deve ser facilmente removido rapidamente pelo fluxo para que a superfície limpa de cobre exposta possa ser derretida e soldadas imediatamente em um curto espaço de tempo para se tornar uma junta de solda firme.

Vantagens de fabricaço de PCB:

1. Da prova de PCB colocaço de SMT, soluço completa, reduzindo os custos de P&D e acelerando o lançamento do produto.

2. Cotaço rápida e resposta rápida.

3. A data de entrega é rápida e a taxa de entrega no prazo é superior a 95%

4. Excelentes materiais, equipamentos avançados e rigoroso sistema de qualidade 5. Atendimento ao cliente exclusivo, serviço individual, conexo perfeita durante todo o processo