Fabricação de PCB FR4 / High TG FR4 0,075 mm Furo mínimo a laser destacável

Lugar de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:negociável
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de abastecimento:100000PC/Month
Tempo de entrega:4 semanas
Detalhes da embalagem:PWB + caixa
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Fabricaço avançada de PCB com diversos materiais e processos de preciso


Introduço fabricaço de PCB:

Explore nossos recursos de fabricaço de PCB de última geraço, oferecendo uma variedade de materiais de isolamento, incluindo FR4, alumínio, cobre, cermica, PI e PET.Com opções de 1 a 12 camadas, nossas placas apresentam espessura de chapa acabada a partir de 0,07 mm, suportada por uma tolerncia de +5%/-6%.A espessura do cobre da camada interna varia de 18 a 70 μm, enquanto a camada externa atinge 20 a 140 μm, garantindo um desempenho ideal.

Escolha entre uma variedade de cores resistentes solda e opções de letras para versatilidade de design.Nossos tratamentos de superfície incluem anti-oxidaço, HASL, ouro de imerso e muito mais.Desbloqueie a inovaço com processos especializados, como revestimento de cobre espesso, controle de impedncia e placas de dedo de ouro de folha de cobre de camada única.Aumente a rigidez com materiais como FR4, aço e filme de blindagem eletromagnética.

Experimente nossos PCBs compactos e poderosos medindo até 50 mm x 100 mm, apresentando preciso com largura de linha externa/interna e espaçamento de 0,065 mm/3mil.Prestamos atenço meticulosa largura mínima do anel resistente solda, largura da ponte de solda, janela da máscara de solda e especificações de abertura.Nossos produtos mantêm uma tolerncia de impedncia de 10% e aderem s tolerncias de forma de +0,05mm G laser +0,005mm.

Conte com nossos métodos de conformaço, incluindo corte em V, CNC e puncionamento, para atender a várias necessidades de fabricaço.Seja nosso parceiro para moldar o futuro da eletrônica com essas ofertas de PCB adaptáveis ​​e de ponta.


Parmetros de fabricaço de PCB:

ItemParmetro técnico
Camada2-64
Grossura0,3-6,5 mm
Espessura De Cobre0,3-12 onças
Furo Mecnico Mín.0,1 mm
Buraco mínimo do laser0,075 mm
IDH1+n+1,2+n+2,3+n+3
Proporço máxima20:01
Tamanho máximo da placa650mm*1130mm
Largura/espaço mínimo2,4/2,4mil
Tolerncia mínima de contorno±0,1 mm
tolerncia de impedncia±5%
Espessura mínima de PP0,06 mm
Bow & Twist≤0,5%
MateriaisFR4, High-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872
Superfície acabadaHASL, HASL Pb Imerso Livre Ouro/Estanho/Prata Osp, Imerso Ouro+OSP
Capacidade especialChapeamento de dedo de ouro, destacável, tinta de carbono

Fabricaço de PCBProcesso:

1. Processo de banho de ouro: o processo HASL vertical é muito difícil de achatar almofadas muito finas, o que dificulta a colocaço do SMT.Além disso, a vida útil do HASL é muito curta e o banho de ouro resolve o problema.estes problemas.

2. Processo de ouro por imerso: O objetivo do processo de ouro por imerso é depositar um revestimento de níquel-ouro com cor estável, bom brilho, revestimento plano e boa soldabilidade na superfície da placa de circuito impresso.Basicamente, pode ser dividido em quatro etapas: pré-tratamento (extraço de óleo, microcondicionamento, ativaço, pós-imerso), imerso em níquel, imerso em ouro e pós-tratamento (lavagem de ouro residual, lavagem DI, secagem)

3. HASL com chumbo: A temperatura eutética com chumbo é menor do que sem chumbo, a quantidade específica depende da composiço da liga sem chumbo, como o ouro total de SNAGCU 217 graus, a temperatura de solda é a imerso eutética mais 30 graus ou 50 graus, depende do ajuste real, o chumbo eutético é de 183 graus, a resistência mecnica, o brilho, etc.

4. HASL sem chumbo: o chumbo aumentará a atividade do fio de estanho no processo de soldagem, o fio de estanho com chumbo é melhor do que o fio de estanho sem chumbo, mas o chumbo é venenoso, o uso a longo prazo no é bom para a saúde humana e estanho sem chumbo é mais brilhante do que o derretimento de chumbo-estanho, ento a junta de solda é muito mais forte.

5. SOP (anti-oxidaço): Possui anti-oxidaço, resistência ao choque térmico e resistência corroso.É usado para proteger a superfície de cobre da ferrugem (oxidaço ou carbonizaço) em um ambiente normal: mas na soldagem subsequente de alta temperatura, essa proteço O filme deve ser facilmente removido rapidamente pelo fluxo para que a superfície limpa de cobre exposta possa ser derretida e soldadas imediatamente em um curto espaço de tempo para se tornar uma junta de solda firme.


Vantagens de fabricaço de PCB:

1. Da prova de PCB colocaço de SMT, soluço completa, reduzindo os custos de P&D e acelerando o lançamento do produto.

2. Cotaço rápida e resposta rápida.

3. A data de entrega é rápida e a taxa de entrega no prazo é superior a 95%

4. Excelentes materiais, equipamentos avançados e rigoroso sistema de qualidade 5. Atendimento ao cliente exclusivo, serviço individual, conexo perfeita durante todo o processo


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Fabricação de PCB FR4 / High TG FR4 0,075 mm Furo mínimo a laser destacável

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