10uH 100uH 1mH SMD Indutor de potência blindado

Number modelo:ZXY-SMRH105
Lugar de origem:Cidade de China, shenzhen.
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Capacidade da fonte:2000K-pcs/month
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10uH 100uH 1mH SMD Indutor de potência blindado

1Descriço do produto

Estrutura do condutor de potência blindado SMD:
1Núcleo magnético: é um componente chave de um indutor e é geralmente feito de materiais magnéticos, como ferrita.que podem efetivamente recolher e orientar campos magnéticosA forma e o tamanho do núcleo magnético so concebidos de acordo com as especificações e os requisitos de aplicaço do inductor,com um dimetro superior a 30 mm,Fornece um caminho para as linhas de campo magnético na bobina, ajudando o inductor a armazenar e liberar energia.


2Enrolamento: é feito de fios metálicos (geralmente de cobre) e desempenha um papel na conduço de corrente.e método de enrolamento do enrolamento têm um impacto significativo no desempenho do inductorO número de voltas determina o tamanho da indutividade, enquanto o dimetro do fio afeta a capacidade de carga de corrente e a resistência de corrente contínua da indutividade.um dimetro de fio mais grosso pode reduzir a resistência de CCOs métodos de enrolamento incluem enrolamento de uma única camada, enrolamento de várias camadas, etc.Diferentes métodos de enrolamento podem afetar os parmetros de capacitncia distribuída e de indutividade de vazamento do indutor.


3. Camada de blindagem: Esta é uma estrutura importante que distingue os inductores de potência blindados montados na superfície dos inductores comuns.A camada de blindagem é geralmente feita de materiais magnéticos ou metálicos e enrolada em torno dos enrolamentos e núcleos magnéticosA sua funço é limitar o campo magnético gerado pelo inductor dentro de um certo intervalo, reduzir a radiaço de interferência electromagnética (EMI) para o espaço circundante,e também evitar campos magnéticos externos de interferir no campo magnético interno do inductor, melhorando assim a compatibilidade eletromagnética do inductor.


4Pad de solda: localizado na parte inferior do indutor, usado para soldar o indutor em uma placa de circuito impresso (PCB) para obter conexo elétrica com o circuito.O projeto das almofadas de solda deve cumprir os requisitos do processo de solda do PCB., assegurando uma boa condutividade elétrica e estabilidade mecnica entre o inductor e a placa de circuito.

 

 

 

TÍPODimensõesInduço
UnidadeA1 ((± 0,3)A2 (± 0,3)B (MAX)
SMRH73mm7.37.33.810 μH~1000 μH
polegada0.28740.28740.1496
SMRH74mm7.37.34.5104 μH-1000 μH
polegada0.28740.28740.1772
SMRH124mm1212530,9 μ H ~ 330 μ H
polegada0.47240.47240.1969
SMRH125mm12126.21.3μH~1000μH
polegada0.47240.47240.2441
SMRH127mm121281.2μH~1000μH
polegada0.47240.47240.315
SMRH103Rmm10103.100,8 μH a 150 μH
polegada0.39370.39370.122
SMRH104Rmm1010+0.5/-0.34.21.5 μH~330 μH
polegada0.39370.39370.1654
SMRH105Rmm1010+0.5/-0.35.11.5 μH~330 μH
polegada0.39370.39370.2008

 

 

2.Vantagens do produto

1Melhorar o desempenho do circuito: em circuitos como a troca de fontes de alimentaço, o armazenamento e a converso de energia podem ser efetivamente realizados, melhorando a eficiência da converso de energia,Reduço da onda de tenso de saídaA sua boa compatibilidade eletromagnética pode reduzir a interferência sonora no circuito.melhorar o desempenho e a fiabilidade de todo o circuito.


2- Fácil de automatizar a produço: a forma de embalagem de montagem de superfície facilita a utilizaço da tecnologia de montagem de superfície automatizada (SMT) para a produço em larga escala,Melhoria da eficiência da produço e reduço dos custos de produçoEm comparaço com os inductores plug-in tradicionais, os inductores de montagem de superfície so mais precisos e rápidos no processo de solda, reduzindo os erros e incertezas causados por operações manuais.


3Adapta-se a ambientes adversos: devido protecço da camada de blindagem,O inductor de potência blindado montado na superfície pode resistir até certo ponto ao impacto de fatores ambientais externos (como a umidadeAlém disso, a sua estrutura compacta e a sua boa estabilidade mecnica permitem-lhe manter um desempenho estável mesmo em ambientes de vibraço e de impacto.tornando-o adequado para vários cenários de aplicaço complexos.

 

CaracterísticasDescrições
Tamanho compactoCom a embalagem de dispositivo de montagem de superfície (SMD), tem um volume pequeno, economizando efetivamente espaço de placa de circuito impresso (PCB).Este atende aos requisitos de projeto de miniaturizaço e leveza de produtos eletrônicos, facilitando a integraço de mais componentes num espaço limitado.
Bom desempenho de blindagemEquipado com uma camada de blindagem, pode reduzir significativamente a radiaço e a recepço de interferências eletromagnéticas (EMI).impede que o campo magnético gerado por si mesmo interfira com os circuitos sensíveis circundantesPor outro lado, resiste influência de campos magnéticos externos no desempenho do inductor, melhorando a estabilidade e a fiabilidade do circuito.
Capacidade de manuseio de alta potênciaPode suportar grandes correntes e é adequado para circuitos de converso de energia, tais como a troca de fontes de alimentaço.a perda de calor durante a passagem de corrente é reduzida, assegurando um funcionamento estável em condições de alta potência.
Valor de indutividade de alta precisoAtravés do controle preciso dos materiais do núcleo, das voltas de enrolamento e dos processos de enrolamento, pode-se obter um valor de indutividade de alta preciso.Este atende aos requisitos dos circuitos com exigências rigorosas para os valores de indutividade, garantindo a consistência e estabilidade do desempenho do circuito.
Baixa resistência de CCO enrolamento tem uma baixa resistência de corrente contínua, o que pode reduzir a perda de energia quando a corrente passa.especialmente adequado para circuitos com requisitos rigorosos de consumo de energia.

 

 

 

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