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Estrutura do condutor de potência blindado SMD:
1Núcleo magnético: é um componente chave de um indutor e é
geralmente feito de materiais magnéticos, como ferrita.que podem
efetivamente recolher e orientar campos magnéticosA forma e o
tamanho do núcleo magnético so concebidos de acordo com as
especificações e os requisitos de aplicaço do inductor,com um
dimetro superior a 30 mm,Fornece um caminho para as linhas de campo
magnético na bobina, ajudando o inductor a armazenar e liberar
energia.
2Enrolamento: é feito de fios metálicos (geralmente de cobre) e
desempenha um papel na conduço de corrente.e método de enrolamento
do enrolamento têm um impacto significativo no desempenho do
inductorO número de voltas determina o tamanho da indutividade,
enquanto o dimetro do fio afeta a capacidade de carga de corrente e
a resistência de corrente contínua da indutividade.um dimetro de
fio mais grosso pode reduzir a resistência de CCOs métodos de
enrolamento incluem enrolamento de uma única camada, enrolamento de
várias camadas, etc.Diferentes métodos de enrolamento podem afetar
os parmetros de capacitncia distribuída e de indutividade de
vazamento do indutor.
3. Camada de blindagem: Esta é uma estrutura importante que
distingue os inductores de potência blindados montados na
superfície dos inductores comuns.A camada de blindagem é geralmente
feita de materiais magnéticos ou metálicos e enrolada em torno dos
enrolamentos e núcleos magnéticosA sua funço é limitar o campo
magnético gerado pelo inductor dentro de um certo intervalo,
reduzir a radiaço de interferência electromagnética (EMI) para o
espaço circundante,e também evitar campos magnéticos externos de
interferir no campo magnético interno do inductor, melhorando assim
a compatibilidade eletromagnética do inductor.
4Pad de solda: localizado na parte inferior do indutor, usado para
soldar o indutor em uma placa de circuito impresso (PCB) para obter
conexo elétrica com o circuito.O projeto das almofadas de solda
deve cumprir os requisitos do processo de solda do PCB.,
assegurando uma boa condutividade elétrica e estabilidade mecnica
entre o inductor e a placa de circuito.
TÍPO | Dimensões | Induço | |||
Unidade | A1 ((± 0,3) | A2 (± 0,3) | B (MAX) | ||
SMRH73 | mm | 7.3 | 7.3 | 3.8 | 10 μH~1000 μH |
polegada | 0.2874 | 0.2874 | 0.1496 | ||
SMRH74 | mm | 7.3 | 7.3 | 4.5 | 104 μH-1000 μH |
polegada | 0.2874 | 0.2874 | 0.1772 | ||
SMRH124 | mm | 12 | 12 | 5 | 30,9 μ H ~ 330 μ H |
polegada | 0.4724 | 0.4724 | 0.1969 | ||
SMRH125 | mm | 12 | 12 | 6.2 | 1.3μH~1000μH |
polegada | 0.4724 | 0.4724 | 0.2441 | ||
SMRH127 | mm | 12 | 12 | 8 | 1.2μH~1000μH |
polegada | 0.4724 | 0.4724 | 0.315 | ||
SMRH103R | mm | 10 | 10 | 3.1 | 00,8 μH a 150 μH |
polegada | 0.3937 | 0.3937 | 0.122 | ||
SMRH104R | mm | 10 | 10+0.5/-0.3 | 4.2 | 1.5 μH~330 μH |
polegada | 0.3937 | 0.3937 | 0.1654 | ||
SMRH105R | mm | 10 | 10+0.5/-0.3 | 5.1 | 1.5 μH~330 μH |
polegada | 0.3937 | 0.3937 | 0.2008 |
1Melhorar o desempenho do circuito: em circuitos como a troca de fontes de alimentaço, o armazenamento e a converso de energia podem ser efetivamente realizados, melhorando a eficiência da converso de energia,Reduço da onda de tenso de saídaA sua boa compatibilidade eletromagnética pode reduzir a interferência sonora no circuito.melhorar o desempenho e a fiabilidade de todo o circuito.
2- Fácil de automatizar a produço: a forma de embalagem de montagem
de superfície facilita a utilizaço da tecnologia de montagem de
superfície automatizada (SMT) para a produço em larga
escala,Melhoria da eficiência da produço e reduço dos custos de
produçoEm comparaço com os inductores plug-in tradicionais, os
inductores de montagem de superfície so mais precisos e rápidos no
processo de solda, reduzindo os erros e incertezas causados por
operações manuais.
3Adapta-se a ambientes adversos: devido protecço da camada de
blindagem,O inductor de potência blindado montado na superfície
pode resistir até certo ponto ao impacto de fatores ambientais
externos (como a umidadeAlém disso, a sua estrutura compacta e a
sua boa estabilidade mecnica permitem-lhe manter um desempenho
estável mesmo em ambientes de vibraço e de impacto.tornando-o
adequado para vários cenários de aplicaço complexos.
Características | Descrições |
Tamanho compacto | Com a embalagem de dispositivo de montagem de superfície (SMD), tem um volume pequeno, economizando efetivamente espaço de placa de circuito impresso (PCB).Este atende aos requisitos de projeto de miniaturizaço e leveza de produtos eletrônicos, facilitando a integraço de mais componentes num espaço limitado. |
Bom desempenho de blindagem | Equipado com uma camada de blindagem, pode reduzir significativamente a radiaço e a recepço de interferências eletromagnéticas (EMI).impede que o campo magnético gerado por si mesmo interfira com os circuitos sensíveis circundantesPor outro lado, resiste influência de campos magnéticos externos no desempenho do inductor, melhorando a estabilidade e a fiabilidade do circuito. |
Capacidade de manuseio de alta potência | Pode suportar grandes correntes e é adequado para circuitos de converso de energia, tais como a troca de fontes de alimentaço.a perda de calor durante a passagem de corrente é reduzida, assegurando um funcionamento estável em condições de alta potência. |
Valor de indutividade de alta preciso | Através do controle preciso dos materiais do núcleo, das voltas de enrolamento e dos processos de enrolamento, pode-se obter um valor de indutividade de alta preciso.Este atende aos requisitos dos circuitos com exigências rigorosas para os valores de indutividade, garantindo a consistência e estabilidade do desempenho do circuito. |
Baixa resistência de CC | O enrolamento tem uma baixa resistência de corrente contínua, o que pode reduzir a perda de energia quando a corrente passa.especialmente adequado para circuitos com requisitos rigorosos de consumo de energia. |