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2" dissipador de calor do disco da liga de cobre do molibdênio do dimetro
1. Descriço do dimetro 2" do dissipador de calor do disco da liga de cobre do molibdênio:
O dissipador de calor allloy de cobre do disco do molibdênio é um material composto do molibdênio e o cobre, um bom substituto para o cobre, tungstênio e as aplicações de cobre. a liga do Molibdênio-cobre combina as vantagens do cobre e o molibdênio, gravidade específica de grande resistência, alta, resistência de alta temperatura, resistência da ablaço do arco, boa condutibilidade elétrica e térmica, e bom processando o desempenho. Usando o pó de alta qualidade do molibdênio e o pó de cobre oxigênio-livre, aplicando a presso isostatic (infiltraço de alta temperatura do aglomerar-cobre), a estrutura é muito bem, o arco que quebra o desempenho é bom, a condutibilidade elétrica é boa, a condutibilidade térmica é boa, e a expanso térmica é pequena.
2. Tamanho comum do dimetro 2" do dissipador de calor do disco da liga de cobre do molibdênio:
Dimetro: 2" (50.8mm), 4" (101.6mm), 6" (152.4mm), 8" (203.2mm)
Espessura: 0.12mm, 0.3mm, 0.5mm, 2.0mm
3. Parmetros do dimetro 2" do dissipador de calor do disco da liga de cobre do molibdênio:
Categoria da liga | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
Térmico condutibilidade | ≥150 | ≥160 | ≥170 | ≥180 | |
Térmico taxa da expanso | 5.6+/-1.5 | 6.7+/-1.5 | 7.4+/-1.5 | 7.9+/-2 | 8.0+/-3 |
Categoria da liga | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
Densidade | ≥9.91 | ≥9.83 | ≥9.75 | ≥9.70 | ≥9.3 |
4. Método do processo do dimetro 2" do dissipador de calor do disco da liga de cobre do molibdênio:
1.) método da liga de cobre do molibdênio - método líquido da preparaço da aglomeraço da fase
o pó misturado do Molibdênio-cobre é aglomerado na fase líquida em 1300-1500° após o molde de compresso. Os materiais preparados através deste método têm a uniformidade pobre, muitos vácuos fechados, e a densidade é geralmente mais baixa de 98%. Pode melhorar a atividade da aglomeraço, desse modo melhorando a densidade do tungstênio-cobre e das ligas do molibdênio-cobre. Contudo, o níquel ativou a aglomeraço reduzirá significativamente a condutibilidade elétrica e térmica do material, e a introduço de impurezas na liga mecnica igualmente reduzirá a condutibilidade do material; o método da co-reduço do óxido para preparar pós é incômodo no processo, baixo na eficiência da produço, e difícil reunir o produto.
2.) método da preparaço da liga do cobre-molibdênio - método da infiltraço da estrutura do tungstênio e do molibdênio
Primeiramente, o pó do tungstênio ou o pó do molibdênio so pressionados na forma, e aglomerados em um esqueleto do tungstênio e do molibdênio com alguma porosidade, e infiltrados ento com cobre. Este processo é apropriado para produtos do cobre do tungstênio do baixo-cobre-índice e do cobre do molibdênio. Comparado com o cobre do molibdênio, o cobre do tungstênio tem as vantagens da massa pequena, do processamento fácil, do coeficiente linear da expanso, da condutibilidade térmica e algumas de propriedades mecnicas principais equivalentes ao cobre do tungstênio. Embora a resistência térmica no seja to boa quanto aquela do cobre do tungstênio, é melhor do que alguns materiais resistentes ao calor atuais, assim que a perspectiva da aplicaço é melhor. Porque o wettability do molibdênio-cobre é mais mau do que aquele do tungstênio-cobre, especialmente ao preparar o molibdênio-cobre com baixo índice de cobre, a densidade do material após a infiltraço é baixo, em consequência, a capacidade do material para ser hermético, eletricamente condutor, e termicamente condutor é insuficiente. Sua aplicaço é restringida.
5. aplicaço do dimetro 2" do dissipador de calor do disco da liga de cobre do molibdênio:
É usado para fabricar dispositivos microeletrónicos de alta potência militares como a selagem cermica do material de selagem do dissipador de calor e do óxido de alumínio e as hastes da liga do molibdênio-cobre para materiais estruturais. É igualmente apropriado para o calor de selagem da expanso constante alta da condutibilidade térmica na fabricaço de dispositivos microeletrónicos de alta potência civis. Haste da liga de cobre do molibdênio para afundar-se.
Liga de WCu Liga de TZM Liga W-Ni-Fe Mo Electrode
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