Mo + disco da liga do molibdênio do zircônio do titânio do disco da liga de Tzm do disco da liga do molibdênio de 0.40-0.55%Ti + de 0.06-0.12%Zr TZM

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Mo + disco da liga do molibdênio de 0.40-0.55%Ti + de 0.06-0.12%Zr TZM

 

1. Descriço do disco da liga do molibdênio de Mo+0.4~0.55%Ti+0.06~0.12%Zr TZM:

 

O disco da liga do molibdênio de TZM é atualmente o material de alta temperatura da liga a mais excelente do molibdênio. É endurecimento contínuo de uma soluço e liga molibdênio-baseada reforçada partícula, TZM é mais duro do que o metal puro do molibdênio, e tem uma temperatura mais alta do recrystallization e a melhor resistência de rastejamento, a temperatura do recrystallization é o ℃ aproximadamente 1400, muito mais alto para o molibdênio, ele pode fornecer o melhor solderability.

 

2. Tamanho do disco da liga do molibdênio de Mo+0.4~0.55%Ti+0.06~0.12%Zr TZM:

 

Dimetro do disco: 20-600mm

Espessura do disco: 6-25mm

 

Superfície: preto, C.C, brilhante, lustrado

Padro: ASTMB 386

 

Igualmente nós podemos processar conforme o pedido do cliente.

 

 

3. propriedades mecnicas do disco da liga do molibdênio de Mo+0.4~0.55%Ti+0.06~0.12%Zr TZM:

 
Alongamento
/%
Módulo elástico
/GPa
Força de rendimento
/MPa
Resistência traço
/MPa
Dureza da fratura
/(PM·m1/2)
<20>
320
560~1150
685
5.8~29.6

 

4. Composiço quimica medida real do disco da liga do molibdênio de TZM:

 
ElementoSiManganêsNiCuVZrOPFeMagnésio
Concentraço (%)0,0020,00090,00080,00180,0130,0860,320,0010,00110,0015
ElementoAlSiCaCN     
Concentraço (%)0,0010,5<0>0,0120,0022     
Pureza (base metálica) Mo≥99.06% (TZM)

 

5. aplicaço do disco da liga do molibdênio de Mo+0.4~0.55%Ti+0.06~0.12%Zr TZM:

 

Disco da liga do molibdênio de TZM usado principalmente para componentes de alta temperatura da fornalha, cadinhos, mísseis e o outro bocal de foguete sob a alta temperatura.


O disco da liga do molibdênio de TZM é amplamente utilizado como materiais do contato nos diodos de retificadores controlados do silicone, nos transistor e nos tiristores (GTO). A no ser em aplicações do especialista, o molibdênio é aceitado agora como o primeiro material de montagem bem escolhido para os dispositivos de semicondutor do poder devido a seus significativamente mais barato e peso. O fato de que ambos os materiais têm um coeficiente de expanso similar ao silicone combinado com a condutibilidade térmica alta faz-lhes uma escolha ideal, especialmente nos dispositivos de poder da grande área onde o calor considerável é gerado. Umas aplicações mais adicionais incluem o uso do molibdênio como bases do dissipador de calor em IC, em LSI e em circuitos híbridos.

 


 

 

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Mo + disco da liga do molibdênio do zircônio do titânio do disco da liga de Tzm do disco da liga do molibdênio de 0.40-0.55%Ti + de 0.06-0.12%Zr TZM

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