Folha de dissipador de calor de liga de cobre Mo70Cu30/Cu CPC banhada a níquel
Número do modelo:Cu/Mo70Cu30/Cu
Lugar de origem:China
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capacidade de fornecimento:50000 peças/mês
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Folha do dissipador de calor da liga de cobre do molibdênio de Cu/Mo70Cu30/Cu CPC com folheado a níquel
1. Informaço da folha do dissipador de calor da liga de cobre do molibdênio do CPC com folheado a níquel:
A construço do “sanduíche” do CPC faz-lhe um material composto. As folhas de cobre so usadas para os intradorsos superiores e, e 70MoCu é usado para a camada média. A fim combinar o coeficiente da expanso térmica de materiais cermicos e do semicondutor e conseguir a condutibilidade térmica melhorada, a relaço da espessura é usada.
Quando comparado ao CMC, o CPC tem um coeficiente mais baixo da expanso térmica e uma condutibilidade térmica superior. Para os padrões restritos do empacotamento eletrônico, isto é altamente significativo. O produto tem um coeficiente combinado da expanso térmica e um desempenho superior da dissipaço de calor sob os mesmos ajustes da densidade, que melhore a vida dos bens empacotados.
2. propriedades físicas e químicas da folha do dissipador de calor da liga de cobre do molibdênio do CPC com folheado a níquel:
| Categoria | Densidade g/cm3 | Coeficiente da expanso térmica ×10-6 CTE(20℃) | Condutibilidade térmica TC Com(M·K) |
| 111CPC | 9,20 | 8,8 | 380(XY)/330(Z) |
| 121CPC | 9,35 | 8,4 | 360(XY)/320(Z) |
| 131CPC | 9,40 | 7,8 | 350(XY)/310(Z) |
| 141CPC | 9,48 | 7,2 | 340(XY)/300(Z) |
| 1374CPC | 9,54 | 6,7 | 320(XY)/290(Z) |
3. Aplicaço da folha do dissipador de calor da liga de cobre do molibdênio do CPC com folheado a níquel:
O empacotamento eletrônico é colocar uma microplaqueta do circuito integrado com determinadas funções (que incluem a microplaqueta do circuito integrado do semicondutor, a carcaça do circuito integrado do filme fino, a microplaqueta híbrida do circuito integrado) em um recipiente apropriado do escudo para fornecer um trabalho estável e seguro para a microplaqueta. O ambiente, protege a microplaqueta de ou afetado menos pelo ambiente externo, de modo que o circuito integrado tenha uma funço estável e normal. Ao mesmo tempo, empacotar é igualmente meios de conectar os terminais da saída e da entrada da microplaqueta transiço para fora, formando um todo completo junto com a microplaqueta. Os materiais de embalagem eletrônicos so exigidos para ter determinada força mecnica, o bom desempenho elétrico, o desempenho da dissipaço de calor e a estabilidade química, e as estruturas e os materiais de empacotamento diferentes so selecionados de acordo com o tipo de circuito integrado e o lugar de uso.
O cobre do molibdênio, o cobre do tungstênio, o CMC e CMCC materiais combinam a baixa taxa da expanso térmica de molibdênio e de tungstênio com a condutibilidade térmica alta do cobre, que pode eficazmente liberar o calor dos dispositivos eletrónicos e ajudar vários componentes frescos tais como os módulos de IGBT, os amplificadores de potência do RF, e as microplaquetas do diodo emissor de luz. Os produtos podem ser usados em circuitos integrados em grande escala e dispositivos de alta potência da micro-ondas como carcaças isoladas do metal, painéis de controlo e componentes térmicos da dissipaço de calor (materiais do dissipador de calor) e quadros da ligaço.
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Folha de dissipador de calor de liga de cobre Mo70Cu30/Cu CPC banhada a níquel
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