A carcaça da liga de cobre do molibdênio do CPC para o adaptador de vidro chapeia o empacotamento microeletrónico
Number modelo:CuMoCu
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pc
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:50000pcs/month
Prazo de entrega:7~10 dias úteis
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Carcaça da liga de cobre do molibdênio do cobre de Cu/MoCu30/Cu CPC
Para o adaptador de vidro chapeie o empacotamento microeletrónico
1. Informaço do 1:4 de Cu/MoCu30/Cu CPC: 1 carcaça para o empacotamento microeletrónico:
O cobre tem a condutibilidade térmica e elétrica alta e é fácil de processar e formar, assim que foi amplamente utilizado na indústria eletrónica. Contudo, o cobre é macio e tem um grande coeficiente da expanso térmica, que limite sua aplicaço mais adicional. O aço refratário do metal tem as características do coeficiente de grande resistência, pequeno da expanso térmica, e o grande módulo de elasticidade. Consequentemente, o cobre e o aço-cobre so combinados para dar o jogo completo a suas vantagens respectivas para obter as propriedades especiais que no podem ser possuídas por um único metal, tal como um coeficiente designable da expanso térmica e uma boa condutibilidade elétrica e térmica.
O material composto do molibdênio-cobre tem o baixo coeficiente da expanso e a condutibilidade térmica alta, e a condutibilidade do coeficiente da expanso e a térmica pode ser ajustada e controlado. Devido a suas vantagens proeminentes, o material composto foi amplamente utilizado em circuitos integrados em grande escala e em dispositivos de alta potência da micro-ondas nos últimos anos, especialmente para dissipadores de calor e materiais de embalagem eletrônicos.
A placa composta do cobre-molibdênio-cobre-cobre tem a condutibilidade térmica excelente e o coeficiente ajustável da expanso térmica, e pode combinar com a cermica Be0 e Al203, assim que é o material de embalagem eletrônico preferido para componentes eletrônicos de alta potência.
2. preparaço do 1:4 de Cu/MoCu30/Cu CPC: 1 carcaça para o empacotamento microeletrónico:
É caracterizado naquele, compreendendo as seguintes etapas:
1), a placa da liga do molibdênio-cobre cobre que galvaniza, da galvanizaço nos lados superiores e mais baixos da placa da liga do molibdênio-cobre, a camada de galvanizaço torna-se granulada para obter uma placa cobre-chapeada da liga do molibdênio-cobre;
2), a placa de cobre que galvaniza, cobre de galvanizaço em um lado
da placa de cobre, a camada de galvanizaço torna-se granulada, e
obtém-se uma placa de cobre cobre-chapeada;
3), a ligaço, o lugar a placa de cobre cobre-chapeada com uma área
no menor do que a placa cobre-chapeada da liga do molibdênio-cobre
em ambos os lados da placa cobre-chapeada da liga do
molibdênio-cobre para formar uma placa composta de primeira classe,
a superfície galvanizada da placa de cobre cobre-chapeada e a placa
cobre-chapeada da liga do molibdênio-cobre as duas superfícies
galvanizadas so unidos junto;
4), a presso hidráulica, a placa composta do primeiro nível é
colocada na imprensa hidráulica para a presso hidráulica, e a placa
de cobre cobre-chapeada e a placa cobre-chapeada da liga do
molibdênio-cobre so ligadas proximamente junto pela presso
hidráulica obter a placa composta do nível secundário, e a presso é
20MPa;
5), aglomerando, colocando a placa composta secundária após a
presso hidráulica em uma fornalha de aquecimento elétrica para
aglomerar, o aquecimento a 1060-1080° C. sob um estado da proteço
da atmosfera, e o mantimento dele morno por 2 horas obter uma placa
do composto da terceiro-fase;
6), a laminagem a quente, laminagem a quente a placa composta do
terceiro nível sob o estado da proteço da atmosfera para obter a
placa composta do quarto-nível, a temperatura da laminagem a quente
é 750-850 o ° C;
7), o tratamento de superfície, adota a máquina de lustro da
correia para remover a camada da oxidaço na superfície da placa
composta quarta série, para obter a quinta placa do composto da
categoria;
8), laminar, laminando a placa composta da quinto-categoria, de
modo que a placa composta da quinto-categoria cumpra a exigência da
espessura, e obtém a placa composta da sexta série;
9), nivelando, nivelando a placa composta do seis-nível, e obtendo
uma placa composta terminada do cobre-molibdênio-cobre-cobre após o
nivelamento.
3. Parmetro do 1:4 de Cu/MoCu30/Cu CPC: 1 carcaça para o empacotamento microeletrónico:
| Categoria | Índice (Cu: Mo70Cu: Cu) | Densidade (g/cm3) | Coeficiente da expanso térmica (10-6/k) |
| Cu-MoCu-Cu141 | 1:4: 1 | 9,5 | 7.3-10.0-8.5 |
| Cu-MoCu-Cu232 | 2:3: 2 | 9,3 | 7.3-11.0-9.0 |
| Cu-MoCu-Cu111 | 1:1: 1 | 9,2 |
|
| Cu-MoCu-Cu212 | 2:1: 2 | 9,1 |
|
Tamanho de acordo com o desenho do cliente, nós podemos processar toda a forma da folha de Cu/MoCu30/Cu para pakcaging microeletrónico.
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A carcaça da liga de cobre do molibdênio do CPC para o adaptador de vidro chapeia o empacotamento microeletrónico
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